THE BEST SOLUTION 多协议模块

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描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE
协议 - GPS、GLONASS
协议 - Sub GHz
协议 - WiFi - 802.11
协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4
资格
封装
Silicon Labs 多协议模块 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
数据表
8,000预期 2026/10/8
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

MGM240P 2.4 GHz 20 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Reel, Cut Tape, MouseReel
Embedded Artists 多协议模块 2EA M.2 Wi-Fi 6E a/b/g/n/ac/ax MIMO, Bluetooth 5.2 with CYW55573 and LBEE5XV2EA
数据表
62预期 2026/7/23
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz UART, USB 3.3 V 3.6 V 22 mm x 30 mm x 1.5 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax Bulk
CEL 多协议模块 RTL8721, Dual Band, WiFi+BLE, MFH4, BULK
数据表
5库存量
最低： 1
倍数： 1

CMP4020 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm GPIO, I2C, I2S, SDIO, SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Bluetooth 5.1 Bulk
Seeed Studio 多协议模块 Wio Tracker L1 E-ink
2在途量
最低： 1
倍数： 1

Advantech 多协议模块 Wi-Fi 6E M.2 solution based on Realtek RTL8852CE
数据表
34在途量
最低： 1
倍数： 1

AIW-169 6 GHz PCIe, USB 3 V 3.3 V - 10 C + 70 C I-PEX MHF4 22 mm x 30 mmx 2.2 mm Bluetooth 5.3 802.11a/b/g/n/ac/ax
Seeed Studio 多协议模块 Wio Tracker L1
1在途量
最低： 1
倍数： 1

Advantech 多协议模块 5G Sub6+GNSS M.2 3052 Key B, USB only sku
数据表
8预期 2026/7/6
最低： 1
倍数： 1

AIW-357 USB 3.1 V 3.63 V - 30 C + 70 C 30 mm x 52 mm x 2.4 mm BeiDou, Galileo, GLONASS, GNSS, GPS, LTE, QZSS, WCDMA
CEL 多协议模块 ZB/Thread/BT, +20dBm, 1.64Mb, Antenna BULK
数据表
3库存量
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz 20 dBm ADC, GPIO, I2C, QSPI, SPI, UART, USB 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C PCB 16.7 mm x 26.3 mm Bluetooth 5.0 Thread, Zigbee Bulk
Ezurio 多协议模块 Module, Sterling LWB5+, MHF4
数据表
700预期 2026/10/16
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

Sterling-LWB5+ 2.4 GHz, 5 GHz UART, USB 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C 12 mm x 17 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.2, Bluetooth LE WiFi 5, 802.11 ac Reel, Cut Tape, MouseReel
u-blox 多协议模块 ESP32, 802.11bgn+BT, metal antenna, open CPU
数据表
1,476在途量
最低： 1
倍数： 1
: 500

NINA-W10 2.4 GHz I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 10 mm x 14 mm x 3.8 mm Reel, Cut Tape
Silicon Labs 多协议模块 SiWG917Y SoC Module Wi-Fi 6 2.4 GHz Bluetooth LE 5.4 No Antenna, 2MB PSRAM in package
数据表
400在途量
最低： 1
倍数： 1

SIWG917Y I2C, SPI, UART, USART 1.71 V 3.63 V - 40 C + 85 C Cut Tape
Silicon Labs 多协议模块 802.11 b/g/n dual-band (2.4/5 GHz), dual-mode Bluetooth 5 Wi-Fi Modules
数据表
1,000在途量
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm SDIO, UART, USB 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C External 9.1 mm x 9.8 mm x 1.6 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n Cut Tape
Seeed Studio 多协议模块 Seeed Studio XIAO ESP32-C5
数据表
144预期 2026/7/3
最低： 1
倍数： 1

Silicon Labs 多协议模块 802.11 b/g/n dual-band (2.4/5 GHz), dual-mode Bluetooth 5 Wi-Fi Modules
数据表
2,360预期 2026/10/16
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm SDIO, UART, USB 1.85 V 3.3 V - 40 C + 85 C External 9.8 mm x 9.1 mm x 1.6 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n Tray
Embedded Artists 多协议模块 2GF M.2 Module
数据表
45在途量
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz to 5 GHz 4-Wire UART, SDIO 3.15 V 3.46 V - 20 C + 70 C u.FL 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
u-blox 多协议模块 IW611, 802.11ax+BT, 2 antenna pins
数据表
1,000预期 2026/8/6
最低： 1
倍数： 1
: 500

MAYA-W2 18 dBm SPI - 40 C + 85 C 14.3 mm x 10.4 mm x 1.9 mm Reel, Cut Tape
Seeed Studio 多协议模块 Seeed Studio XIAO ESP32-C6(Tape & Reel)
数据表
34预期 2026/7/14
最低： 1
倍数： 1

Ezurio 多协议模块 Sterling LWB+, MHF4, Tape and Reel
数据表
1,500预期 2027/1/5
最低： 1
倍数： 1
: 800

Sterling-LWB+ 2.4 GHz SDIO, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C 21 mm x 15.5 mm x 4 mm Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape

Silicon Labs 多协议模块 Wireless bluetooth SiP module, Secure Boot with Root of Trust and Secure Loader(RTSL), 78 MHz, 10 dBm
数据表
1,300预期 2026/8/13
最低： 1
倍数： 1

xGM240S 2.4 GHz 10 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C Built-In, RF 7 mm x 7 mm x 1.18 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Tray
u-blox 多协议模块 ESP32, 802.11bgn+BT, PCB antenna, open CPU
数据表
973在途量
最低： 1
倍数： 1
: 500

NINA-W10 2.4 GHz 18 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 10 mm x 14 mm x 2.2 mm Bluetooth Reel, Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Module, BL54L15, Bluetooth LE, Chip Antenna, Cut Tape
数据表
1,746预期 2026/12/2
最低： 1
倍数： 1

BL54L15u 8 dBm I2S, SPI, UART 1.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C 7.9 mm x 6.3 mm x 1.75 mm Bluetooth LE 802.15.4 Cut Tape
Insight SiP 多协议模块 nRF52832 LoRa Transceiver & BLE 5 Module US
数据表
535在途量
最低： 1
倍数： 1
902 MHz to 928 MHz, 2.4 GHz 22 dBm SPI 1.8 V 3.6 V - 30 C + 85 C External 9.8 mm x 17.2 mm x 1.7 mm Bluetooth 5.0
Ezurio 多协议模块 Module, BL54H20, Bluetooth LE, Chip Antenna, Tape and Reel
数据表
984预期 2026/7/21
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

BL54H20 UART 1.71 V 1.98 V - 40 C + 105 C Chip 13.5 mm x 10 mm x 1.8 mm Bluetooth 5.4 802.15.4 Reel, Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Module, BL54H20, Bluetooth LE, MHF4, Tape and Reel
数据表
986预期 2026/7/21
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

BL54H20 UART 1.71 V 1.98 V - 40 C + 105 C MHF4 13.5 mm x 10 mm x 1.8 mm Bluetooth 5.4 802.15.4 Reel, Cut Tape
Insight SiP 多协议模块 Global Coverage Ultra Wide Band & Bluetooth 5.1 LE Smart Module Module w/ Built in Antenna
数据表
50预期 2026/11/27
最低： 1
倍数： 1