WIRE 多协议模块

结果: 1,655
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 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE
协议 - GPS、GLONASS
协议 - Sub GHz
协议 - WiFi - 802.11
协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4
资格
封装
CEL 多协议模块 CMP4020-3 BULK
数据表
50库存量
最低： 1
倍数： 1

CMP4020 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm GPIO, I2C, I2S, SDIO, SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Bluetooth 5.1 Bulk
CEL 多协议模块 CMP4020-2 BULK
数据表
20库存量
最低： 1
倍数： 1

CMP4020 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm GPIO, I2C, I2S, SDIO, SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Bluetooth 5.1 Bulk
CEL 多协议模块 WiFi bgn BT5 BT Mesh PCB Antenna BULK
数据表
20库存量
最低： 1
倍数： 1

CMP4010 2.4 GHz 18 dBm GPIO, I2C, I2S, SDIO, SPI, UART, USB 3.3 V 3.3 V PCB 16.7 mm x 26.3 mm Bluetooth 5.0 Mesh 802.11 b/g/n Bulk
CEL 多协议模块 ZB/Thread/BT, +20dBm, 1.64Mb, Antenna BULK
数据表
3库存量
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz 20 dBm ADC, GPIO, I2C, QSPI, SPI, UART, USB 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C PCB 16.7 mm x 26.3 mm Bluetooth 5.0 Thread, Zigbee Bulk
Silicon Labs 多协议模块 802.11 b/g/n dual-band (2.4/5 GHz), dual-mode Bluetooth 5 Wi-Fi Modules
数据表
1,000预期 2026/7/24
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm SDIO, UART, USB 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C External 9.1 mm x 9.8 mm x 1.6 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n Cut Tape
Silicon Labs 多协议模块 802.11 b/g/n dual-band (2.4/5 GHz), dual-mode Bluetooth 5 Wi-Fi Modules
数据表
2,360预期 2026/10/16
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm SDIO, UART, USB 1.85 V 3.3 V - 40 C + 85 C External 9.8 mm x 9.1 mm x 1.6 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n Tray
Ezurio 多协议模块 Module, Sona IF513, Antenna Diversity, M.2, Key E, SDIO, UART
数据表
200预期 2026/8/17
最低： 1
倍数： 1

Sona IF513 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz 17 dBm SDIO, UART 3.13 V 3.5 V - 40 C + 85 C MHF4L 30 mm x 22 mm x 3.1 mm Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6E, 802.11 a/b/g/n/ax Tray
u-blox 多协议模块 Host-based dual-band Wi-Fi 6 and Bluetooth LE module for IoT, embedded PCB antenna.
1,144在途量
最低： 1
倍数： 1
: 500

MAYA-W4 PCB Reel, Cut Tape
Silicon Labs 多协议模块 SiWG917Y SoC Module Wi-Fi 6 2.4 GHz Bluetooth LE 5.4 No Antenna, 2MB PSRAM in package
数据表
400在途量
最低： 1
倍数： 1

SIWG917Y I2C, SPI, UART, USART 1.71 V 3.63 V - 40 C + 85 C Cut Tape
u-blox 多协议模块 ESP32, 802.11bgn+BT, metal antenna, open CPU
数据表
1,486在途量
最低： 1
倍数： 1
: 500

NINA-W10 2.4 GHz I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 10 mm x 14 mm x 3.8 mm Reel, Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Module, Sterling LWB5+, MHF4
数据表
700预期 2026/10/16
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

Sterling-LWB5+ 2.4 GHz, 5 GHz UART, USB 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C 12 mm x 17 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.2, Bluetooth LE WiFi 5, 802.11 ac Reel, Cut Tape, MouseReel
u-blox 多协议模块 IW611, 802.11ax+BT, 2 antenna pins
数据表
1,000预期 2026/8/6
最低： 1
倍数： 1
: 500

MAYA-W2 18 dBm SPI - 40 C + 85 C 14.3 mm x 10.4 mm x 1.9 mm Reel, Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Sterling LWB+, MHF4, Tape and Reel
数据表
1,500预期 2027/1/5
最低： 1
倍数： 1
: 800

Sterling-LWB+ 2.4 GHz SDIO, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C 21 mm x 15.5 mm x 4 mm Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
u-blox 多协议模块 ESP32, 802.11bgn+BT, PCB antenna, open CPU
数据表
973预期 2026/6/26
最低： 1
倍数： 1
: 500

NINA-W10 2.4 GHz 18 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 10 mm x 14 mm x 2.2 mm Bluetooth Reel, Cut Tape
Insight SiP 多协议模块 nRF52832 LoRa Transceiver & BLE 5 Module US
数据表
658在途量
最低： 1
倍数： 1
902 MHz to 928 MHz, 2.4 GHz 22 dBm SPI 1.8 V 3.6 V - 30 C + 85 C External 9.8 mm x 17.2 mm x 1.7 mm Bluetooth 5.0
u-blox 多协议模块 IW612, 802.11ax+BT+802.15.4, 1 PCB antenna or ant. pin
数据表
500预期 2026/7/6
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
: 500

MAYA-W2 18 dBm SPI - 40 C + 85 C PCB Antenna 14.3 mm x 10.4 mm x 1.9 mm Reel, Cut Tape, MouseReel
Ezurio 多协议模块 Module, BL54H20, Bluetooth LE, MHF4, Tape and Reel
数据表
986预期 2026/7/21
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

BL54H20 UART 1.71 V 1.98 V - 40 C + 105 C MHF4 13.5 mm x 10 mm x 1.8 mm Bluetooth 5.4 802.15.4 Reel, Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Module, Sona NX611, MIMO, M.2 2230, 2 x MHF4, Tray
数据表
107库存量
最低： 1
倍数： 1

Sona NX611 2.4 GHz, 5 GHz UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF4 Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6 Tray
Ezurio 多协议模块 Module, BL54H20, Bluetooth LE, Chip Antenna, Tape and Reel
数据表
985预期 2026/7/21
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

BL54H20 UART 1.71 V 1.98 V - 40 C + 105 C Chip 13.5 mm x 10 mm x 1.8 mm Bluetooth 5.4 802.15.4 Reel, Cut Tape
Microchip Technology 多协议模块 Wi-Fi + Bluetooth LE Module, Chip Antenna
数据表
500在途量
最低： 1
倍数： 1
: 500

2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Silicon Labs 多协议模块 MGM220P wireless gecko
数据表
188预期 2026/10/2
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz 8 dBm Bluetooth, GPIO, I2C, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C Built-In 15 mm x 12.9 mm Bluetooth 5.2, Bluetooth Mesh Zigbee Cut Tape
Ezurio 多协议模块 BL651 Series - Bluetooth v5 Module, Int. Antenna (Nordic nRF52810) Tape & Reel
数据表
1,998预期 2026/9/8
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

BL651 2.4 GHz 4 dBm GPIO, I2C, SPI, UART 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 14 mm x 10 mm x 2.1 mm Bluetooth LE Reel, Cut Tape, MouseReel
Intel BE200.NGWG
Intel 多协议模块 Intel Wi-Fi 7 BE200, 2230, 2x2 BE+BT, vPro
460在途量
最低： 1
倍数： 1

BE200
Seeed Studio 多协议模块 Wio Tracker L1
1在途量
最低： 1
倍数： 1

Seeed Studio 多协议模块 Wio Tracker L1 E-ink
2在途量
最低： 1
倍数： 1