THE BEST SOLUTION 多协议模块

结果: 1,656
选择 图像 零件编号
 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE
协议 - GPS、GLONASS
协议 - Sub GHz
协议 - WiFi - 802.11
协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4
资格
封装
Ezurio 多协议模块 Module, BL54H20, Bluetooth LE, MHF4, Tape and Reel
数据表
986预期 2026/7/21
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

BL54H20 UART 1.71 V 1.98 V - 40 C + 105 C MHF4 13.5 mm x 10 mm x 1.8 mm Bluetooth 5.4 802.15.4 Reel, Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Module, Sona IF513, Antenna Diversity, M.2, Key E, SDIO, UART
数据表
200预期 2026/8/17
最低： 1
倍数： 1

Sona IF513 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz 17 dBm SDIO, UART 3.13 V 3.5 V - 40 C + 85 C MHF4L 30 mm x 22 mm x 3.1 mm Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6E, 802.11 a/b/g/n/ax Tray
Microchip Technology 多协议模块 Wi-Fi + Bluetooth LE Module, Chip Antenna
数据表
500预期 2026/7/24
最低： 1
倍数： 1
: 500

2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Texas Instruments 多协议模块 SimpleLink multipro tocol 2.4-GHz wirele
数据表
2,000预期 2026/10/26
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
: 2,000

CC2651R3SIPA 2.4 GHz 5 dBm I2C, I2S, SPI, SSI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C External, Integrated 7 mm x 7 mm BLE Thread, Zigbee Reel, Cut Tape, MouseReel
DFRobot 多协议模块 Gravity: CAT1 SIM7600G Global 4G Communication and GNSS Positioning Module (10Mbps/5Mbps)
1在途量
最低： 1
倍数： 1

1.9 GHz 5 V 12 V - 40 C + 85 C 60 mm x 52 mm GPS, BD, GLONASS Bulk
Advantech 多协议模块 Advantech Wi-Fi 7+BT5.3, Qualcomm WCN7851, 2T2R, Full-size MiniPCIe (Wi-Fi: PCIe/BT:USB)
数据表
10在途量
最低： 1
倍数： 1

AIW-173BQ 6 GHz UART, USB 3 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF4 802.11 b/g/n/ac/ax/be, WiFi 7
Ezurio 多协议模块 BL651 Series - Bluetooth v5 Module, Int. Antenna (Nordic nRF52810) Tape & Reel
数据表
1,998预期 2026/9/8
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

BL651 2.4 GHz 4 dBm GPIO, I2C, SPI, UART 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 14 mm x 10 mm x 2.1 mm Bluetooth LE Reel, Cut Tape, MouseReel
NXP Semiconductors 多协议模块 IW612HN/A1I
数据表
100预期 2026/8/21
最低： 1
倍数： 1
: 2,000

IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Reel, Cut Tape
Silicon Labs 多协议模块 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
数据表
1,070预期 2026/9/4
最低： 1
倍数： 1

MGM240P 2.4 GHz 20 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape
Insight SiP 多协议模块 nRF52832 LoRa Transceiver & BLE 5 Module AS
数据表
100预期 2026/7/15
最低： 1
倍数： 1
920 MHz to 923 MHz, 2.4 GHz 14 dBm SPI 1.8 V 3.6 V - 30 C + 85 C External 9.8 mm x 17.2 mm x 1.7 mm Bluetooth 5.0
u-blox 多协议模块 M.2 card with MAYA-W271, single package
数据表
23预期 2027/1/7
最低： 1
倍数： 1

M2-MAYA-W2 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm, 20 dBm I2S, UART 1.8 V 3.3 V u.FL 22 mm x 30 mm x 2.8 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax
NXP Semiconductors IW611UK/A1IZ
NXP Semiconductors 多协议模块 IW611UK/A1I
数据表
25预期 2026/8/21
最低： 1
倍数： 1
: 2,000

IW611HN Reel, Cut Tape
u-blox 多协议模块 M.2 card with JODY-W377, single package
数据表
23预期 2026/7/23
最低： 1
倍数： 1

JODY-W3 2.4 GHz, 5 GHz 16 dBm, 19 dBm GPIO, UART 3.135 V 3.465 V - 40 C + 85 C 30 mm x 22 mm x 3.21 mm 802.11 a/b/g/n Tray
NXP Semiconductors 多协议模块 IW611HN/A1C
数据表
25预期 2026/8/21
最低： 1
倍数： 1
: 2,000

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors IW612UK/A1IZ
NXP Semiconductors 多协议模块 IW612UK/A1I
数据表
25预期 2026/8/21
最低： 1
倍数： 1
: 2,000

IW612HN Reel, Cut Tape
Silicon Labs 多协议模块 MGM220P wireless gecko
数据表
188预期 2026/10/2
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz 8 dBm Bluetooth, GPIO, I2C, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C Built-In 15 mm x 12.9 mm Bluetooth 5.2, Bluetooth Mesh Zigbee Cut Tape
Murata Electronics 多协议模块 Shielded Small Wi-Fi 11a/b/g/n/ac/ax + Bluetooth 5.3 Module Type 2EL
数据表
3,988在途量
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

2EL 2.4 GHz, 5.8 GHz 20 dBm SPI 1.71 V 3.46 V - 40 C + 85 C 8.8 mm x 7.7 mm x 1.3 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape, MouseReel
Microchip Technology 多协议模块 Bluetooth Low Energy/15.4 Combo Module with PCB Antenna and extended temperature
数据表
144预期 2026/9/24
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz 12 dBm 1.9 V 3.6 V - 40 C + 125 C 7 mm x 7 mm x 0.9 mm Bluetooth Zigbee Tray

Murata Electronics 多协议模块 Type 2BP NXP SR150 UWB MODULE
数据表
999预期 2026/9/23
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

UWB 6.25 GHz to 8.25 GHz SPI - 30 C + 85 C 6.6 mm x 5.8 mm x 1.2 mm Reel, Cut Tape
Quectel 多协议模块
100预期 2026/7/10
最低： 1
倍数： 1
Murata Electronics 多协议模块 Type 1ZM Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 5.1
数据表
2,000预期 2027/1/21
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

1ZM 2.4 GHz, 5 GHz 17 dBm SDIO, UART 1.62 V 1.92 V - 30 C + 85 C u.FL 10.2 mm x 9.3 mm x 1.3 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Reel, Cut Tape
Quectel 多协议模块 Cat 4 + 3G + 2G, 1Gbit ROM+1Gbit RAM, EMEA only
数据表
743在途量
最低： 1
倍数： 1
: 250

ADC, I2C, PCM, SPI, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C 29 mm x 25 mm x 2.3 mm LTE Cat 4 GNSS Reel, Cut Tape
Silex Technology 多协议模块 [Sample Pack] SX-PCEAX-M2-SP is a sample pack SKU ideal for small quantities used for evaluation and small pilot builds. SX-PCEAX-M2-SP is a 2.4 GHz/5 GHz /6 GHz Tri-band IEEE802.11 ax WLAN, Bluetooth 5.2 BR/EDR/HS/LE module in an M.2 Card Type 2230
数据表
51库存量
152在途量
最低： 1
倍数： 1

SX-PCEAX 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, USB 3.135 V 3.465 V - 20 C + 65 C MHF4 22 mm x 30 mm x 2.7 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax Bulk
Quectel 多协议模块 Cat 1 + 3G + 2G, mPCIe form factor, Global
数据表
294在途量
最低： 1
倍数： 1
: 100

33 dBm I2C, PCIe, PCM, UART, USB 2.0 3 V 3.6 V - 35 C + 75 C 51 mm x 30 mm x 4.9 mm LTE Cat 1 GNSS Reel, Cut Tape
Quectel 多协议模块 Cat 4 + 3G + 2G module, mPCIe form factor, EMEA, South Korea, Thailand, India
数据表
385在途量
最低： 1
倍数： 1
: 100

698 MHz to 960 MHz, 1.561 GHz, 1.575 GHz, 1.7 GHz to 2.7 GHz, 2.4 GHz to 2.5 GHz I2C, PCIe, PCM, UART, USB 2.0 3 V 3.6 V - 35 C + 75 C External 30 mm x 51 mm x 4.9 mm LTE Cat 4 GNSS Reel, Cut Tape