WIRE 多协议模块

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数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE
协议 - GPS、GLONASS
协议 - Sub GHz
协议 - WiFi - 802.11
协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4
资格
封装
Seeed Studio 多协议模块 Seeed Studio XIAO ESP32-C5
数据表
148预期 2026/7/3
最低： 1
倍数： 1

Seeed Studio 多协议模块 Seeed Studio XIAO ESP32-C6(Tape & Reel)
数据表
34在途量
最低： 1
倍数： 1

Seeed Studio 多协议模块 Seeed Studio XIAO ESP32-C5 (Pre-Soldered)
数据表
55在途量
最低： 1
倍数： 1

GPIO, I2C, SPI, UART, USB
DFRobot 多协议模块 Gravity: CAT1 SIM7600G Global 4G Communication and GNSS Positioning Module (10Mbps/5Mbps)
1预期 2026/6/25
最低： 1
倍数： 1

1.9 GHz 5 V 12 V - 40 C + 85 C 60 mm x 52 mm GPS, BD, GLONASS Bulk
Advantech 多协议模块 Advantech Wi-Fi 7+BT5.3, Qualcomm WCN7851, 2T2R, LGA 1620 (Wi-Fi: PCIe/BT:USB)
数据表
5在途量
最低： 1
倍数： 1

AIW-173BQ 6 GHz UART, USB 3 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF4 802.11 b/g/n/ac/ax/be, WiFi 7
Insight SiP 多协议模块 nRF52832 LoRa Transceiver & BLE 5 Module AS
数据表
100预期 2026/7/23
最低： 1
倍数： 1
920 MHz to 923 MHz, 2.4 GHz 14 dBm SPI 1.8 V 3.6 V - 30 C + 85 C External 9.8 mm x 17.2 mm x 1.7 mm Bluetooth 5.0
Advantech 多协议模块 Advantech Wi-Fi 7+BT5.3, Qualcomm WCN7851, 2T2R, Full-size MiniPCIe (Wi-Fi: PCIe/BT:USB)
数据表
6预期 2026/9/3
最低： 1
倍数： 1

AIW-173BQ 6 GHz UART, USB 3 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF4 802.11 b/g/n/ac/ax/be, WiFi 7
Ezurio 多协议模块 Sterling-LWB SIP, Cut Tape
数据表
474预期 2026/7/3
最低： 1
倍数： 1

Sterling-LWB 2.4 GHz 14 dBm UART 1.8 V 3.6 V - 40 C + 85 C RF 15.5 mm x 21 mm x 2 mm Bluetooth LE 802.11 b/g/n Cut Tape
Insight SiP 多协议模块 Global Coverage Ultra Wide Band & Bluetooth 5.1 LE Smart Module Module w/ Built in Antenna
数据表
50预期 2026/11/27
最低： 1
倍数： 1

u-blox 多协议模块 M.2 card with MAYA-W271, single package
数据表
23预期 2026/8/31
最低： 1
倍数： 1

M2-MAYA-W2 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm, 20 dBm I2S, UART 1.8 V 3.3 V u.FL 22 mm x 30 mm x 2.8 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax
u-blox 多协议模块 M.2 card with JODY-W377, single package
数据表
23预期 2026/7/23
最低： 1
倍数： 1

JODY-W3 2.4 GHz, 5 GHz 16 dBm, 19 dBm GPIO, UART 3.135 V 3.465 V - 40 C + 85 C 30 mm x 22 mm x 3.21 mm 802.11 a/b/g/n Tray
Advantech 多协议模块 Wi-Fi 6E M.2 solution based on Realtek RTL8852CE
数据表
28在途量
最低： 1
倍数： 1

AIW-169 6 GHz PCIe, USB 3 V 3.3 V - 10 C + 70 C I-PEX MHF4 22 mm x 30 mmx 2.2 mm Bluetooth 5.3 802.11a/b/g/n/ac/ax
NXP Semiconductors 多协议模块 IW611HN/A1C
数据表
25预期 2026/8/21
最低： 1
倍数： 1
: 2,000

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Reel, Cut Tape
Murata Electronics 多协议模块 Shielded Small Wi-Fi 11a/b/g/n/ac/ax + Bluetooth 5.3 Module Type 2EL
数据表
3,988在途量
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

2EL 2.4 GHz, 5.8 GHz 20 dBm SPI 1.71 V 3.46 V - 40 C + 85 C 8.8 mm x 7.7 mm x 1.3 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape, MouseReel
NXP Semiconductors 多协议模块 IW612HN/A1I
数据表
100预期 2026/8/21
最低： 1
倍数： 1
: 2,000

IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Reel, Cut Tape
Microchip Technology 多协议模块 Bluetooth Low Energy/15.4 Combo Module with PCB Antenna and extended temperature
数据表
144预期 2026/7/24
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz 12 dBm 1.9 V 3.6 V - 40 C + 125 C 7 mm x 7 mm x 0.9 mm Bluetooth Zigbee Tray
Quectel 多协议模块 Cat 1 + 3G + 2G, mPCIe form factor, Global
数据表
294在途量
最低： 1
倍数： 1
: 100

33 dBm I2C, PCIe, PCM, UART, USB 2.0 3 V 3.6 V - 35 C + 75 C 51 mm x 30 mm x 4.9 mm LTE Cat 1 GNSS Reel, Cut Tape
Quectel 多协议模块 Cat 4 + 3G + 2G, 1Gbit ROM+1Gbit RAM, EMEA only
数据表
743在途量
最低： 1
倍数： 1
: 250

ADC, I2C, PCM, SPI, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C 29 mm x 25 mm x 2.3 mm LTE Cat 4 GNSS Reel, Cut Tape
Quectel 多协议模块 Cat 4 + 3G + 2G module, mPCIe form factor, EMEA, Thailand
数据表
265在途量
最低： 1
倍数： 1
: 100

1.16 GHz to 1.27 GHz, 1.56 GHz to 1.605 GHz I2C, PCIe, PCM, UART, USB 2.0 3 V 3.6 V - 35 C + 75 C 30 mm x 51 mm x 4.9 mm LTE Cat 4 GNSS Reel, Cut Tape
Quectel 多协议模块 Cat 4 + 3G + 2G module, mPCIe form factor, EMEA, South Korea, Thailand, India
数据表
385在途量
最低： 1
倍数： 1
: 100

698 MHz to 960 MHz, 1.561 GHz, 1.575 GHz, 1.7 GHz to 2.7 GHz, 2.4 GHz to 2.5 GHz I2C, PCIe, PCM, UART, USB 2.0 3 V 3.6 V - 35 C + 75 C External 30 mm x 51 mm x 4.9 mm LTE Cat 4 GNSS Reel, Cut Tape
Quectel 多协议模块 Cat 4 + 3G, 4Gbit ROM+2Gbit RAM, North America, mPCIe form factor
数据表
394在途量
最低： 1
倍数： 1
: 100

700 MHz to 5 GHz I2C, PCIe, PCM, UART, USB 2.0 3 V 3.6 V - 35 C + 75 C SMA 51 mm x 30 mm x 4.9 mm LTE Cat 4 GNSS Reel, Cut Tape
Quectel 多协议模块
100预期 2026/7/10
最低： 1
倍数： 1
Murata Electronics 多协议模块 Type 1ZM Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 5.1
数据表
2,000预期 2027/1/21
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

1ZM 2.4 GHz, 5 GHz 17 dBm SDIO, UART 1.62 V 1.92 V - 30 C + 85 C u.FL 10.2 mm x 9.3 mm x 1.3 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Reel, Cut Tape
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 6, 802.11a/ b/ g/ n/ ac/ ax, 2 2 + 2 2, 2.4/ 5 GHz dual-band, Bluetooth 5.2, DBS
数据表
100预期 2026/12/4
最低： 1
倍数： 1
: 500

2.4 GHz, 5 GHz 7 dBm, 17 dBm PCIe, PCM, UART 950 mV 1.95 V 19.9 mm x 18 mm x 2.1 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 6, 802.11a/ b/ g/ n/ ac/ ax, 2 2 + 2 2, 2.4/ 5 GHz dual-band, DBS, 2.4/ 5 GHz FEM, Bluetooth 5.2, 3 antennas, supports cellular module coexistence, -30 + 75 C
数据表
100预期 2026/8/28
最低： 1
倍数： 1
: 250

2.4 GHz, 5 GHz PCIe, PCM, UART 1.95 V 950 mV - 30 C + 75 C 25.5 mm x 22 mm x 2.25 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape