CA 多协议模块

结果: 1,612
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 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE
协议 - GPS、GLONASS
协议 - Sub GHz
协议 - WiFi - 802.11
协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4
资格
封装
Amphenol-SAA 多协议模块 UWB Anchor U202C 无库存
最低： 3,000
倍数： 1
- 20 C + 85 C BLE 5.1 802.15.4z Reel
Amphenol-SAA 多协议模块 Wi-Fi/BT WiFi+BLE W113C 无库存
最低： 3,250
倍数： 1
2.4 GHz BLE 4.2 802.11 b/g/n
Amphenol-SAA 多协议模块 Wi-Fi/BT WiFi+BLE W601C 无库存
最低： 3,000
倍数： 1
2.4 GHz, 5 GHz Audio BLE, Bluetooth 5.2 802.11 b/g/n/ac
Amphenol-SAA 多协议模块 Wi-Fi/BT WiFi+BLE W602C 无库存
最低： 2,600
倍数： 1
2.4 GHz, 5 GHz Audio Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac
Amphenol-SAA 多协议模块 Wi-Fi/BT WiFi+BLE W603C 无库存
最低： 1
倍数： 1
2.4 GHz, 5 GHz Audio Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac
Signetik 多协议模块 LoRa Sensor End Node with BLE Intelligent IoT Low Profile Connector/Twin Connector
数据表
无库存
最低： 100
倍数： 100

SigLRN 2.4 GHz GPIO, I2S, PWM, SPI, UART 1.8 V 5.5 V u.FL 32.8 mm x 24.5 mm x 8.3 mm
Signetik 多协议模块 LoRa Sensor End Node with BLE Intelligent IoT Low Profile Connector/Twin Connector
数据表
无库存
最低： 50
倍数： 50

SigLRN 2.4 GHz GPIO, I2S, PWM, SPI, UART 1.8 V 5.5 V u.FL 32.8 mm x 24.5 mm x 8.3 mm Bluetooth 5.0
TechNexion 多协议模块 QCA4020 WITH WIFI 802.11AC + BLUETOOTH + 802.15.4 SOLDER DOWN IOT MODULE 无库存
最低： 100
倍数： 100

BLE 802.11 ac 802.15.4
TechNexion 多协议模块 QCA9377 WIFI 802.11AC (PCIE) + BLUETOOTH (USB) SOLDER DOWN MODULE 无库存
最低： 100
倍数： 100

PCIe, USB 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF4 16 mm x 12 mm x 2.65 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac
TechNexion 多协议模块 QCA9377 WIFI 802.11AC (SDIO) + BLUETOOTH (UART) SOLDER DOWN MODULE 无库存
最低： 100
倍数： 100

I2S, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF4 16 mm x 12 mm x 2.65 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac
TechNexion 多协议模块 PI SBC WITH QCA4020 WITH WIFI 802.11AC + BLUETOOTH + 802.15.4 SOLDER DOWN IOT MODULE 无库存
最低： 1
倍数： 1

BLE - 802.15.1 802.11 ac
TechNexion 多协议模块 QCA9377 WIFI 802.11AC + BLUETOOTH M.2 KEY AE MODULE 无库存
最低： 100
倍数： 100

3.3 V 3.3 V 0 C + 60 C MHF4 30 mm x 22 mm x 3.05 mm 802.11 a/b/g/n/ac
TechNexion 多协议模块 QCA9377 WIFI 802.11AC + BLUETOOTH M.2 KEY B MODULE 无库存
最低： 100
倍数： 100

3.3 V 3.3 V 0 C + 60 C MHF4 42 mm x 22 mm x 3.05 mm 802.11 a/b/g/n/ac
TechNexion 多协议模块 QCA9377 WIFI 802.11AC + BLUETOOTH MINI PCIE MODULE 无库存
最低： 100
倍数： 100

2.4 GHz, 5 GHz 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF4 30 mm x 26.8 mm x 3.05 mm Bluetooth PCIe 802.11 a/b/g/n/ac
Microchip Technology 多协议模块 Wi-Fi + Bluetooth LE Module, Chip Antenna
数据表
交货期 20 周
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Tray
Texas Instruments 多协议模块 TI WiLink8 SGL-Band Combo Mod A 595-WL18 A 595-WL1801MODGBMOCT
数据表
无库存交货期 18 周
最低： 1,200
倍数： 1,200
: 1,200

WL1801MOD 2.4 GHz - 20 C + 70 C BLE, Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n Reel
Texas Instruments 多协议模块 TI WiLink8 SGL-Band Combo Mod A 595-WL18 A 595-WL1805MODGBMOCT
数据表
无库存交货期 18 周
最低： 1,200
倍数： 1,200
: 1,200

WL1805MOD 2.4 GHz - 20 C + 70 C BLE, Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n Reel
Texas Instruments 多协议模块 TI WiLink8 SGL-Band Combo Mod A 595-WL18 A 595-WL1805MODGBMOCR
数据表
无库存交货期 18 周
最低： 250
倍数： 250
: 250

WL1805MOD 2.4 GHz 17.3 dBm SDIO, UART 2.9 V 4.8 V - 20 C + 70 C RF 13.4 mm x 13.3 mm x 2 mm BLE, Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n Reel

Texas Instruments 多协议模块 WL18xxMOD Dual-Band Ind Mod A 595-WL1807 A 595-WL1807MODGIMOCT
数据表
无库存交货期 18 周
最低： 1,200
倍数： 1,200
: 1,200

WL1807MOD HCI, SDIO - 40 C + 85 C BLE, Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n Reel
Intel 多协议模块 Intel Wi-Fi 7 BE201, 1216, 2x2 BE+BT, vPro 无库存
最低： 1,000
倍数： 1,000

BE201
Intel 多协议模块 Intel Wi-Fi 7 BE201, 1216, 2x2 BE+BT, No vPro 无库存
最低： 1,000
倍数： 1,000

BE201
Intel 多协议模块 Intel Wi-Fi 7 BE202, 1216, 2x2 BE+BT, No vPro 无库存
最低： 1,000
倍数： 1,000

BE201
Silicon Labs 多协议模块 Silicon Laboratories 无库存
最低： 105
倍数： 105

AMW004 2.412 GHz to 2.484 GHz 19 dBm I2C, SPI, UART 1.62 V 3.6 V - 30 C + 85 C 17.8 mm x 31.8 mm x 3.1 mm BLE 802.11 b/d/e/g/h/i/j/n Tray
Silicon Labs 多协议模块 WiFi Modules (802.11
数据表
无库存
最低： 900
倍数： 900
: 900

AMW106 2.4 GHz 18 dBm I2C, SPI, UART 3 V 3.6 V - 30 C + 85 C 20.3 mm x 15.2 mm x 2.7 mm BLE 802.11 b/g/n Reel
Silicon Labs 多协议模块
数据表
无库存
最低： 100
倍数： 1

MGM12P 2.4 GHz I2C, UART, USART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C 17.8 mm x 12.9 mm x 2.3 mm Bulk