WIRE 多协议模块

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 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE
协议 - GPS、GLONASS
协议 - Sub GHz
协议 - WiFi - 802.11
协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4
资格
封装
Texas Instruments 多协议模块 TI WiLink8 SGL-Band Combo Mod A 595-WL18 A 595-WL1801MODGBMOCT
数据表
无库存交货期 18 周
最低： 1,200
倍数： 1,200
: 1,200

WL1801MOD 2.4 GHz - 20 C + 70 C BLE, Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n Reel
TechNexion 多协议模块 QCA9377 WIFI 802.11AC (SDIO) + BLUETOOTH (UART) SOLDER DOWN MODULE 无库存
最低： 100
倍数： 100

I2S, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF4 16 mm x 12 mm x 2.65 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac
Murata Electronics 多协议模块 Type 1SJ Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 6.2
数据表
无库存交货期 30 周
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

1SJ 868 MHz, 915 MHz 21.5 dBm UART - 40 C + 85 C 10 mm x 8 mm x 1.6 mm LoRa/LoRaWAN Reel, Cut Tape
Eurotech 多协议模块 PC/104 Low Pwr 12ch GPS Rcvr & GPRS mdm
数据表
无库存
最低： 1
倍数： 1

5 V 5 V - 40 C + 85 C 96 mm x 90 mm x 15 mm Cellular GPS
Digi 多协议模块 Digi XBee 3 Low-Power LTE-M/NB-IoT, GNSS, Telit ME310G1-W1, Verizon SIM
数据表
无库存交货期 26 周
最低： 25
倍数： 25

XBee 3 I2C, SPI, UART 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C u.FL 24.38 mm x 32.94 mm
Panasonic 多协议模块 Bluetooth Classic &Low Energy 5 with PM (NXP 88W8977)
数据表
无库存交货期 32 周
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
: 500

PAN9028 2.4 GHz, 5 GHz 16 dBm 3.3 V 3.3 V - 30 C + 85 C 24 mm x 12 mm x 2.8 mm 802.11 a/b/g/n/ac Reel, Cut Tape, MouseReel
Insight SiP 多协议模块 ISP3010-UX nRF52832 BLE 5 Module
数据表
无库存
最低： 250
倍数： 250
: 250
2.4 GHz to 2.8 GHz SPI 1.8 V 6 V - 40 C + 85 C 14 mm x 14 mm x 1.5 mm BLE Reel
TechNexion 多协议模块 QCA9377 WIFI 802.11AC + BLUETOOTH MINI PCIE MODULE 无库存
最低： 100
倍数： 100

2.4 GHz, 5 GHz 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF4 30 mm x 26.8 mm x 3.05 mm Bluetooth PCIe 802.11 a/b/g/n/ac
Amphenol-SAA 多协议模块 Wi-Fi/BT WiFi+BLE W601C 无库存
最低： 3,000
倍数： 1
2.4 GHz, 5 GHz Audio BLE, Bluetooth 5.2 802.11 b/g/n/ac
TechNexion 多协议模块 QCA9377 WIFI 802.11AC (PCIE) + BLUETOOTH (USB) SOLDER DOWN MODULE 无库存
最低： 100
倍数： 100

PCIe, USB 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF4 16 mm x 12 mm x 2.65 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac
Silicon Labs 多协议模块 802.15.4 Module, SiP, Secure Boot with Root of Trust and Secure Loader (RTSL), +6.5 dBm, 2.4 GHz, 768kB flash, 64kB RAM, -40 to +105 C, 26 GPIO, Certified
数据表
无库存交货期 20 周
最低： 2,500
倍数： 2,500
: 2,500

MGM270S 76.8 MHz - 40 C + 105 C 6.5 mm x 6.5 mm x 1.3 mm Bluetooth Reel
Digi 多协议模块 Digi XBee 3 Global LTE-M/NB-IoT, GNSS, 2G fallback, Telit ME310G1-WW, Verizon SIM
数据表
无库存交货期 26 周
最低： 1
倍数： 1

XBee 3 I2C, SPI, UART 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C u.FL 24.38 mm x 32.94 mm
Eurotech 多协议模块 ReliaCELL 10-20: Cellular Adapter - 3G Dual-band NA, CDMA/EVDO Rev A/1xRTT, GPS+Glonass, Verizon
数据表
无库存
最低： 100
倍数： 100
800 MHz, 1.9 GHz USB 5 V 5 V - 40 C + 85 C SMA 3.56 in x 1.75 in x 0.82 in 3G, CDMA/EVDO GPS, GLONASS
Amphenol-SAA 多协议模块 Wi-Fi/BT WiFi+BLE W602C 无库存
最低： 2,600
倍数： 1
2.4 GHz, 5 GHz Audio Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac
Silicon Labs 多协议模块 802.11 b/g/n dual-band (2.4/5 GHz), dual-mode Bluetooth 5 Wi-Fi Modules 无库存
最低： 350
倍数： 350
2.402 GHz to 2.48 GHz 20 dBm 1.85 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
Eurotech 多协议模块 IP67 Rugged Cell Adapter 3G Pentaband
数据表
无库存
最低： 100
倍数： 1

ReliaCELL 10-20 SIM, USB 5 V 5 V - 40 C + 85 C 3.56 in x 1.75 in x 0.82 in HSPA+, GSM/EDGE GPS, GLONASS
Silicon Labs 多协议模块 RS9116 Single Band Wi-Fi NCP Module
数据表
无库存交货期 52 周
最低： 1
倍数： 1

2.412 GHz SPI, UART, USB 1.75 V 3.63 V - 40 C + 85 C Tray
Kaga FEI 多协议模块 WiFi 11ac/a/b/g/n, Bluetooth V4.2. (NXP 8887), Size 24.0 x 11.5 x2.0mm module with antenna
数据表
无库存
最低： 960
倍数： 960
: 960
2.4 GHz, 5 GHz 2.7 V 3.6 V - 35 C + 85 C 24 mm x 11.5 mm x 2 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Silicon Labs 多协议模块 802.11 b/g/n dual-band (2.4/5 GHz), dual-mode Bluetooth 5 Wi-Fi Modules 无库存
最低： 420
倍数： 420
2.402 GHz to 2.48 GHz 20 dBm 1.85 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
Ezurio 多协议模块 60 Series, Summit SIPT, Cut Tape
数据表
无库存
最低： 25
倍数： 25

60-SIPT 2.4 GHz to 2.495 GHz, 5.15 GHz to 5.825 GHz 18 dBm SDIO, USB 2.0, PCIe, UART 3.3 V 3.3 V - 30 C + 85 C 14 mm x 13 mm x 1.7 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Kaga FEI 多协议模块 WiFi 11ac/a/b/g/n, Bluetooth V4.2. Size 12.6 x 8.9 x 1.9mm module
数据表
无库存
最低： 1,500
倍数： 1,500

14 dBm 3 V 3.6 V - 30 C + 85 C 12.6 mm x 8.9 mm x 1.9 mm 802.11 a/b/g/n/ac
Signetik 多协议模块 LoRa Sensor End Node with BLE Intelligent IoT Low Profile Connector/Twin Connector
数据表
无库存
最低： 100
倍数： 100

SigLRN 2.4 GHz GPIO, I2S, PWM, SPI, UART 1.8 V 5.5 V u.FL 32.8 mm x 24.5 mm x 8.3 mm
Ezurio 多协议模块 60 Series, Summit Mo dule w/u.FL, (NXP Cortex A5, 88W8997)
数据表
无库存
最低： 100
倍数： 100

60-2230C 2.4 GHz to 2.495 GHz, 5.15 GHz to 5.825 GHz 18 dBm SDIO, USB 2.0, UART 3.3 V 3.3 V - 30 C + 85 C 30 mm x 22 mm x 3.3 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Amphenol-SAA 多协议模块 Wi-Fi/BT WiFi+BLE W603C 无库存
最低： 1
倍数： 1
2.4 GHz, 5 GHz Audio Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac
Ezurio 多协议模块 802.11a/b/g/n 2x2-BT 4.0
数据表
无库存交货期 40 周
最低： 105
倍数： 105

50 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm SDIO, UART, USB - 30 C + 85 C u.FL 47 mm x 37 mm x 4.9 mm Bluetooth Tray