CA 多协议模块

结果: 1,612
选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS ECAD模型 系列 频率 输出功率 接口类型 电源电压-最小 电源电压-最大 最小工作温度 最大工作温度 天线连接器类型 尺寸 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1 协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE 协议 - GPS、GLONASS 协议 - Sub GHz 协议 - WiFi - 802.11 协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4 资格 封装
Panasonic 多协议模块 Bluetooth Classic &Low Energy 5 with PM (NXP 88W8977) 无库存交货期 32 周
最低: 1
倍数: 1
: 500

PAN9028 2.4 GHz, 5 GHz 16 dBm 3.3 V 3.3 V - 30 C + 85 C 24 mm x 12 mm x 2.8 mm 802.11 a/b/g/n/ac Reel, Cut Tape, MouseReel
Panasonic 多协议模块 Bluetooth Classic &Low Energy 5 without PMIC (NXP 88W8977) 无库存交货期 32 周
最低: 500
倍数: 500
: 500

PAN9028 2.4 GHz, 5 GHz 16 dBm 3.3 V 3.3 V - 30 C + 85 C 24 mm x 12 mm x 2.8 mm 802.11 a/b/g/n/ac Reel
NXP Semiconductors 多协议模块 IW611HN/A1C 无库存交货期 16 周
最低: 1,300
倍数: 1,300

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Tray
NXP Semiconductors 多协议模块 IW611HN/A1I 无库存交货期 16 周
最低: 1,300
倍数: 1,300

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Tray
NXP Semiconductors 多协议模块 IW611HN/A1I 无库存交货期 16 周
最低: 2,000
倍数: 2,000
: 2,000

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Reel
NXP Semiconductors 多协议模块 IW612HN/A1C 无库存交货期 16 周
最低: 1,300
倍数: 1,300

IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Tray
NXP Semiconductors 多协议模块 IW612HN/A1C 无库存交货期 16 周
最低: 2,000
倍数: 2,000
: 2,000

IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Reel
NXP Semiconductors 多协议模块 IW612HN/A1I 无库存交货期 16 周
最低: 1,300
倍数: 1,300

IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Tray
Murata Electronics 多协议模块 Type 1PJ Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 3.2
无库存交货期 26 周
最低: 1,000
倍数: 1,000
: 1,000

1PJ 2.4 GHz, 5 GHz UART 1.7 V 3.46 V - 30 C + 85 C 7.2 mm x 7.4 mm x 1.25 mm 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Murata Electronics 多协议模块 无库存交货期 20 周
最低: 1,600
倍数: 1,600
: 800

860 MHz to 930 MHz, 1.5611 GHz to 1.57542 GHz, 2.402 GHz to 2.48 GHz, 2.412 GHz to 2.484 GHz Reel
Ezurio 多协议模块 60 Ser Sterling SIPT, (NXP Cortex A5, 88W8997) 无库存交货期 26 周
最低: 1
倍数: 1

60-SIPT 2.4 GHz, 5 GHz PCIe 3.0, SDIO, UART, USB2.0 3.3 V 3.3 V - 30 C + 85 C PCB Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Ezurio 多协议模块 60 Series, Summit Mo dule w/u.FL, (NXP Cortex A5, 88W8997) 无库存
最低: 100
倍数: 100

60-2230C 2.4 GHz to 2.495 GHz, 5.15 GHz to 5.825 GHz 18 dBm SDIO, USB 2.0, UART 3.3 V 3.3 V - 30 C + 85 C 30 mm x 22 mm x 3.3 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Ezurio 多协议模块 RF TXRX MOD BT WIFIU.FL SMD 无库存
最低: 2,000
倍数: 2,000
: 2,000

60-SIPT 2.4 GHz to 2.495 GHz, 5.15 GHz to 5.825 GHz 18 dBm SDIO, USB 2.0, PCIe, UART 3.3 V 3.3 V - 30 C + 85 C 14 mm x 13 mm x 1.7 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Ezurio 多协议模块 802.11a/b/g/n 2x2-BT 4.0 无库存交货期 40 周
最低: 105
倍数: 105

50 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm SDIO, UART, USB - 30 C + 85 C u.FL 47 mm x 37 mm x 4.9 mm Bluetooth Tray
Digi 多协议模块 ConnectPort X2 ZigBee/Wi-Fi 802.11b 无库存
最低: 1
倍数: 1

SMA 12 V 12 V - 30 C + 70 C RP-SMA 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee)
Digi 多协议模块 Digi XBee 3 Low-Power LTE-M/NB-IoT, GNSS, Telit ME310G1-W1, AT&T SIM 无库存交货期 26 周
最低: 1
倍数: 1

XBee 3 I2C, SPI, UART 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C u.FL 24.38 mm x 32.94 mm
Digi 多协议模块 Digi XBee 3 Low-Power LTE-M/NB-IoT, GNSS, Telit ME310G1-W1, Verizon SIM 无库存交货期 26 周
最低: 25
倍数: 25

XBee 3 I2C, SPI, UART 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C u.FL 24.38 mm x 32.94 mm
Digi 多协议模块 Digi XBee 3 Global LTE-M/NB-IoT, GNSS, 2G fallback, Telit ME310G1-WW, Verizon SIM 无库存交货期 26 周
最低: 1
倍数: 1

XBee 3 I2C, SPI, UART 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C u.FL 24.38 mm x 32.94 mm
HMS Networks 多协议模块 Wireless Bolt-Serial Interface 无库存
最低: 1
倍数: 1

Anybus Wireless 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm Bluetooth, Ethernet, Serial, WiFi 9 V 30 V - 40 C + 65 C Built-In 68 mm x 75 mm Bluetooth 2.1 802.11 a/b/g/n/d Bulk
HMS Networks 多协议模块 Wireless Bolt-CAN Interface (Sunbolt) 无库存
最低: 1
倍数: 1

Anybus Wireless 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm CAN, Ethernet, WiFi 9 V 30 V - 40 C + 65 C Built-In 68 mm x 75 mm Bluetooth 2.1 802.11 a/b/g/n/d Bulk
Advantech 多协议模块 M.2, WiFi6 +BT5.2, 2T2R,w/Antenna, MiniP 无库存
最低: 1
倍数: 1

Advantech 多协议模块 M.2, WiFi6 +BT5.2, 2T2R,w/Antenna 无库存
最低: 1
倍数: 1

Sierra Wireless 多协议模块 Optimized 4G Cat-4 connectivity with 3G fallback for EMEA and Australia 无库存
最低: 500
倍数: 500
: 500

RC Series 900 MHz, 1.8 GHz GPIO, I2C, UART, USB - 40 C + 85 C 22 mm x 23 mm x 2.5 mm 4G, 3G, 2G BeiDou, Galileo, Glonass, GPS, QZSS Reel
Silicon Labs 多协议模块 802.11 b/g/n dual-band (2.4/5 GHz), dual-mode Bluetooth 5 Wi-Fi Modules 无库存
最低: 1
倍数: 1
RS9116 2.4 GHz, 5 GHz 20 dBm Serial 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C u.FL 15 mm x 15.7 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n
Fanstel LN60E40F
Fanstel 多协议模块 BT40F BLE 5.4 and nRF9160 module for M.2 connector, B key, two u.FL for LTE and GPS antennas. 无库存交货期 10 周
最低: 15
倍数: 15
: 15

Reel