THE BEST SOLUTION 多协议模块

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 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE
协议 - GPS、GLONASS
协议 - Sub GHz
协议 - WiFi - 802.11
协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4
资格
封装
NXP Semiconductors IW620HN/B1CPMP
NXP Semiconductors 多协议模块 IW620HN/B1CP 无库存交货期 16 周
最低： 2,000
倍数： 2,000
: 2,000

IW620 Reel
Ezurio 多协议模块 Module, Sterling-EWB, SIP, Tape & Reel
数据表
无库存
最低： 2,000
倍数： 2,000
: 2,000

Sterling-EWB 2.4 GHz, 5 GHz 17.5 dBm SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 10 mm x 10 mm Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n Reel
NXP Semiconductors 多协议模块 IW611HN/A1I
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 1,300
倍数： 1,300

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Tray
Fortebit 多协议模块 Polaris NB-IoT kit, includes: Polaris NB-IOT board, aluminum case, GPS/Glonass/GSM antenna, main connector cable, LiPo battery
数据表
N/A
最低： 1
倍数： 1

699 MHz to 2.17 GHz 33 dBm I2C, SPI, UART 8 V 32 V - 35 C + 80 C SMA NBIoT GPS, GLONASS
Murata Electronics LBAD0YW1SS-530
Murata Electronics 多协议模块 Type 1SS Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 5.2 无库存交货期 20 周
最低： 2,000
倍数： 2,000
: 2,000

1SS Reel
NXP Semiconductors IW620HN/B1CPK
NXP Semiconductors 多协议模块 IW620HN/B1CP 无库存交货期 16 周
最低： 840
倍数： 840

IW620 Tray
NXP Semiconductors IW612UK/A1CZ
NXP Semiconductors 多协议模块 IW612UK/A1C
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 2,000
倍数： 2,000
: 2,000

IW612HN Reel
Ezurio 多协议模块 Module, Sterling-EWB, Chip Antenna, Tape & Reel
数据表
无库存
最低： 1,000
倍数： 1,000
: 1,000

Sterling-EWB 2.4 GHz, 5 GHz 17.5 dBm SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 16 mm x 21 mm Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n Reel
u-blox 多协议模块 Secure industrial Wi-Fi and Bluetooth u-connectXpress software and internal antenna
数据表
无库存
最低： 500
倍数： 500
: 500

NINA-W15 2.4 GHz 8 dBm, 18 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C PCB 10 mm x 14 mm x 2.2 mm Bluetooth, BLE 802.11 b/g/n Reel
Insight SiP 多协议模块 ISP3010-UX nRF52832 BLE 5 Module
数据表
无库存
最低： 50
倍数： 50
2.4 GHz 4 dBm SPI 1.8 V 6 V - 30 C + 85 C Built-In 14 mm x 14 mm x 1.5 mm Bluetooth 5.0 Tray
NXP Semiconductors 多协议模块 IW611HN/A1I
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 2,000
倍数： 2,000
: 2,000

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Reel
IEI 27319-000009-RS
IEI 多协议模块 Wireless Lan Module;Wireless LAN & Bluetooth M.2 Module;Sparklan;R9701810011;IEEE802.11a/b/g/n/ac;2.412GHz 2.4835GHz,5.15GHz 5.85GHz;M.2 2230;.;3.3V;22*30*2.15mm;QCNFA364A;QCA6174A-5;2x2 MIMO;Dual Band;WCBN808A-Q2;CCL;CCL;RoHS 无库存
最低： 1
倍数： 1

2.412 GHz, 2.4835 GHz, 5.15 GHz, 5.85 GHz
u-blox MAYA-W361-00B
u-blox 多协议模块 CYW55512, Wi-Fi 6 DB, BT+BLE audio, 2 antenna pins 无库存交货期 52 周
最低： 500
倍数： 500
: 500

Reel
Intel AX210.NGWGII 99ARN7
Intel 多协议模块 Intel Wi-Fi 6E AX210 (Gig+), 2230, 2x2 AX R2 (6GHz)+BT, vPro , Industrial 无库存
最低： 100
倍数： 100

u-blox JODY-W263-10B
u-blox 多协议模块 88W8987, 802.11ac+BT, 2 ant pins, -30 to +85C
数据表
无库存交货期 18 周
最低： 500
倍数： 500
: 500

Reel
Fortebit 多协议模块 Polaris NB-IoT kit, includes: Polaris NB-IOT board, aluminum case, GPS/Glonass/GSM antenna, main connector cable.
数据表
无库存
最低： 1
倍数： 1

699 MHz to 2.17 GHz 33 dBm I2C, SPI, UART 8 V 32 V - 35 C + 80 C SMA NBIoT GLONASS, GPS
Silicon Labs 多协议模块 WiFi Modules (802.11
数据表
无库存
最低： 900
倍数： 900
: 900

AMW106 2.4 GHz 18 dBm I2C, SPI, UART 3 V 3.6 V - 30 C + 85 C 20.3 mm x 15.2 mm x 2.7 mm BLE 802.11 b/g/n Reel
Silicon Labs 多协议模块 Silicon Laboratories 无库存
最低： 105
倍数： 105

AMW004 2.412 GHz to 2.484 GHz 19 dBm I2C, SPI, UART 1.62 V 3.6 V - 30 C + 85 C 17.8 mm x 31.8 mm x 3.1 mm BLE 802.11 b/d/e/g/h/i/j/n Tray
u-blox 多协议模块 88W8887, 802.11ac+BT, 2 antenna pins
数据表
无库存交货期 18 周
最低： 500
倍数： 500
: 500

2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm GPIO, SDIO, UART 2.97 V 3.63 V - 40 C + 85 C 19.8 mm x 13.8 mm x 2.5 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Ezurio 多协议模块 Module, Sterling-EWB, U.FL, Tape & Reel
数据表
无库存
最低： 1,000
倍数： 1,000
: 1,000

Sterling-EWB 2.4 GHz, 5 GHz 17.5 dBm SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 16 mm x 21 mm Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n Reel
Silicon Labs 多协议模块 Mighty Gecko ARM Cortex-M4 256 kB flash, 32 kB RAM module
数据表
无库存交货期 20 周
最低： 1,000
倍数： 1,000
: 1,000

2.4 GHz 10 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Chip 17.8 mm x 12.9 mm x 2.3 mm Bluetooth Thread, Zigbee Reel
u-blox 多协议模块 Automotive grade host-based Wi-Fi 5 and Bluetooth 5.2 module, -40 C to +105 C
数据表
无库存交货期 26 周
最低： 500
倍数： 100

JODY-W2 2.4 GHz, 5 GHz 19 dBm GPIO, SDIO, UART 2.8 V 5.5 V - 40 C + 105 C RF 19.8 mm x 13.8 mm Bluetooth 5.2 Reel
Silicon Labs 多协议模块 Mighty Gecko ARM Cortex-M4 1024 kB flash, 256 kB RAM module
数据表
无库存交货期 20 周
最低： 100
倍数： 100

2.4 GHz 17 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C u.FL 17.8 mm x 12.9 mm x 2.3 mm Bluetooth Thread, Zigbee Cut Tape
Silicon Labs 多协议模块 Mighty Gecko ARM Cortex-M4 1024 kB flash, 256 kB RAM module
数据表
无库存交货期 20 周
最低： 1,000
倍数： 1,000
: 1,000

2.4 GHz 10 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Chip 17.8 mm x 12.9 mm x 2.3 mm Bluetooth Thread, Zigbee Reel
Silicon Labs 多协议模块 MGM13S12F512GA Mighty Gecko SiP Module for Zigbee and Thread 802.15.4 Mesh and Multiprotocol Connec
数据表
无库存交货期 24 周
最低： 1,000
倍数： 1,000
: 1,000

MGM13S 2.4 GHz 19 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Built-In 6.5 mm x 6.5 mm x 1.4 mm Bluetooth Thread, Zigbee Reel