WIRE 多协议模块

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 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE
协议 - GPS、GLONASS
协议 - Sub GHz
协议 - WiFi - 802.11
协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4
资格
封装
NXP Semiconductors 多协议模块 IW611HN/A1I
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 1,300
倍数： 1,300

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Tray
NXP Semiconductors 多协议模块 IW611HN/A1C
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 1,300
倍数： 1,300

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Tray
Texas Instruments 多协议模块 TI WiLink8 SGL-Band Combo Mod A 595-WL18 A 595-WL1805MODGBMOCR
数据表
无库存交货期 18 周
最低： 250
倍数： 250
: 250

WL1805MOD 2.4 GHz 17.3 dBm SDIO, UART 2.9 V 4.8 V - 20 C + 70 C RF 13.4 mm x 13.3 mm x 2 mm BLE, Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n Reel
u-blox 多协议模块 802.11abgn+BT, metal antenna, u-connect, Europe
数据表
无库存交货期 18 周
最低： 200
倍数： 200
: 200

2.4 GHz, 5 GHz 15 dBm GPIO, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Bluetooth 802.11 a/b/g/n Reel
Silicon Labs 多协议模块 WiFi Modules (802.11
数据表
无库存
最低： 900
倍数： 900
: 900

AMW106 2.4 GHz 18 dBm I2C, SPI, UART 3 V 3.6 V - 30 C + 85 C 20.3 mm x 15.2 mm x 2.7 mm BLE 802.11 b/g/n Reel
Silicon Labs 多协议模块 802.11 b/g/n dual-band (2.4/5 GHz), dual-mode Bluetooth 5 Wi-Fi Modules
数据表
无库存
最低： 1
倍数： 1
RS9116 2.4 GHz, 5 GHz 20 dBm Serial 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C u.FL 15 mm x 15.7 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n
Silicon Labs 多协议模块 Silicon Laboratories 无库存
最低： 105
倍数： 105

AMW004 2.412 GHz to 2.484 GHz 19 dBm I2C, SPI, UART 1.62 V 3.6 V - 30 C + 85 C 17.8 mm x 31.8 mm x 3.1 mm BLE 802.11 b/d/e/g/h/i/j/n Tray
Espressif Systems 多协议模块 ESP32-WROVER-IE integrates ESP32-D0WD-V3, with higher stability and safety performance
数据表
无库存
最低： 3,250
倍数： 650

ESP32-WROVER-IE 2.4 GHz 20 dBm I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C IPEX 18 mm x 31.4 mm x 3.3 mm BLE, Bluetooth 4.2 BR/EDR 802.11 b/g/n
u-blox 多协议模块 Automotive grade host-based Wi-Fi 5 and Bluetooth 5.2 module, -40 C to +105 C
数据表
无库存交货期 26 周
最低： 500
倍数： 100

JODY-W2 2.4 GHz, 5 GHz 19 dBm GPIO, SDIO, UART 2.8 V 5.5 V - 40 C + 105 C RF 19.8 mm x 13.8 mm Bluetooth 5.2 Reel
Silicon Labs 多协议模块 MGM13S12F512GA Mighty Gecko SiP Module for Zigbee and Thread 802.15.4 Mesh and Multiprotocol Connec
数据表
无库存交货期 24 周
最低： 1,000
倍数： 1,000
: 1,000

MGM13S 2.4 GHz 19 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Built-In 6.5 mm x 6.5 mm x 1.4 mm Bluetooth Thread, Zigbee Reel
Silicon Labs 多协议模块 MGM13S02F512GA Mighty Gecko SiP Module for Zigbee and Thread 802.15.4 Mesh and Multiprotocol Connectivity
数据表
无库存交货期 24 周
最低： 1,885
倍数： 1,885

MGM13S 2.4 GHz 10 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Built-In 6.5 mm x 6.5 mm x 1.4 mm Bluetooth Thread, Zigbee Tray
Silicon Labs 多协议模块 MGM13S12F512GA Mighty Gecko SiP Module for Zigbee and Thread 802.15.4 Mesh and Multiprotocol Connec
数据表
无库存交货期 24 周
最低： 1,885
倍数： 1,885

MGM13S 2.4 GHz 19 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Built-In 6.5 mm x 6.5 mm x 1.4 mm Bluetooth Thread, Zigbee Tray
Ezurio 多协议模块 Module, Sona NX611, MIMO, M.2 1216, 1 x MHF4, Cut Tape
数据表
无库存交货期 20 周
最低： 1
倍数： 1

Sona NX611 2.4 GHz, 5 GHz UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF4 Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6 Cut Tape
u-blox 多协议模块 88W8887, 802.11ac+BT, 2 antenna pins
数据表
无库存交货期 18 周
最低： 500
倍数： 500
: 500

2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm GPIO, SDIO, UART 2.97 V 3.63 V - 40 C + 85 C 19.8 mm x 13.8 mm x 2.5 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac Reel
NXP Semiconductors 多协议模块 IW612HN/A1C
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 1,300
倍数： 1,300

IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Tray
NXP Semiconductors 多协议模块 IW612HN/A1C
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 2,000
倍数： 2,000
: 2,000

IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Reel
Microchip Technology 多协议模块 Wi-Fi + Bluetooth LE Module, Chip Antenna
数据表
交货期 20 周
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Tray
u-blox 多协议模块 88W8887, 802.11ac+BT, 1 antenna pin, LTE filter
数据表
无库存交货期 18 周
最低： 500
倍数： 500
: 500

2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm GPIO, SDIO, UART 2.97 V 3.63 V - 40 C + 85 C 19.8 mm x 13.8 mm x 2.5 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac Reel
NXP Semiconductors 多协议模块 IW612HN/A1I
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 1,300
倍数： 1,300

IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Tray
Ezurio 多协议模块 BL651 Series - Bluetooth v5 Module, Int. Antenna (Nordic nRF52810) Cut Tape
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 1
倍数： 1

BL651 2.4 GHz 4 dBm GPIO, I2C, SPI, UART 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 14 mm x 10 mm x 2.1 mm Bluetooth LE Cut Tape
Silicon Labs 多协议模块 RS9116 n-Link and WiSeConnect Wi-Fi and Dual-Mode Bluetooth 5 Wireless Connectivity CC0 Module
数据表
无库存交货期 20 周
最低： 1
倍数： 1

2.402 GHz to 2.48 GHz 18 dBm SPI 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 9.8 mm x 9.1 mm x 1.6 mm Tray
Silicon Labs 多协议模块 RS9116 n-Link and WiSeConnect Wi-Fi and Dual-Mode Bluetooth 5 Wireless Connectivity CC1 Module
数据表
无库存交货期 20 周
最低： 1
倍数： 1

2.402 GHz to 2.48 GHz 16 dBm SPI 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 15.7 mm x 15 mm x 2.3 mm Cut Tape
Fanstel WM02F
Fanstel 多协议模块 Companion nRF7002 WiFi 6 module, PCB antenna
数据表
无库存交货期 10 周
最低： 1,000
倍数： 1,000
: 1,000

Reel
Fanstel LN60E40F
Fanstel 多协议模块 BT40F BLE 5.4 and nRF9160 module for M.2 connector, B key, two u.FL for LTE and GPS antennas. 无库存交货期 10 周
最低： 15
倍数： 15
: 15

Reel
Fanstel WM02P
Fanstel 多协议模块 Companion nRF7002 WiFi 6 module, pads for external antenna
数据表
无库存交货期 10 周
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

Reel, Cut Tape