THE BEST SOLUTION 多协议模块

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描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE
协议 - GPS、GLONASS
协议 - Sub GHz
协议 - WiFi - 802.11
协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4
资格
封装
Infineon Technologies CYW89820BWMLG
Infineon Technologies 多协议模块 BT DM AUTO
数据表
无库存交货期 18 周
最低： 2,600
倍数： 2,600

Tray
Intel AX210.D2WGII.NV
Intel 多协议模块 Intel Wi-Fi 6E AX210 (Gig+), 1216, 2x2 AX R2 (6GHz)+BT, No vPro, Industrial 无库存
最低： 1,000
倍数： 1,000

AX210 6 GHz
Microchip Technology 多协议模块 Wi-Fi + Bluetooth LE Module, Chip Antenna
数据表
交货期 20 周
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Tray
Advantech UTC-WIFI-A1E
Advantech 多协议模块 EWM-W168H01E, 802.11ac/a/b/g/n, 2T2R, BT4.2, HMC 无库存
最低： 1
倍数： 1

Bluetooth, BLE 802.11 a/b/g/n
Ezurio SU60-2230C-P
Ezurio 多协议模块 60 Series, Summit Module w/u.FL, PCIE/UART, (NXP Cortex A5, 88W8997)
数据表
无库存
最低： 100
倍数： 100

60-2230C Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Ezurio SU60-2230C-U
Ezurio 多协议模块 60 Series, Summit Module w/u.FL, USB/UART, (NXP Cortex A5, 88W8997, 88PG823)
数据表
无库存
最低： 100
倍数： 100

60-2230C Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Ezurio SU60-2230C-PU
Ezurio 多协议模块 60 Series, Summit Module w/u.FL, PCIE/USB, (NXP Cortex A5, 88W8997)
数据表
无库存
最低： 100
倍数： 100

60-2230C Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Ezurio 多协议模块 Sterling-LWB5, U.FL, Cut Tape
数据表
无库存
最低： 250
倍数： 250

Sterling-LWB5 2.4 GHz, 5 GHz 16 dBm GPIO, SDIO/SPI, UART 3.2 V 4.3 V - 40 C + 85 C u.FL 15.5 mm x 21 mm x 2 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Silicon Labs 多协议模块
数据表
无库存
最低： 588
倍数： 1
2.4 GHz 17 dBm SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 14 mm x 15 mm x 2.1 mm 802.11 a/b/g/n 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee)
Silicon Labs 多协议模块
数据表
无库存
最低： 1
倍数： 1
2.4 GHz 17 dBm SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Integrated, u.FL 27 mm x 16 mm x 3.1 mm Bluetooth 4.0 802.11 a/b/g/n
Silicon Labs 多协议模块
数据表
无库存
最低： 588
倍数： 1
2.4 GHz 17 dBm SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 14 mm x 15 mm x 2.1 mm Bluetooth 4.0 802.11 a/b/g/n 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee)
Silicon Labs 多协议模块 MGM210P Wireless Gecko Multiprotocol Module, PCB, Secure Vault, +20 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, Built-in Antenna & RF Pin
数据表
无库存交货期 20 周
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz 20 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C Built-In, RF 12.9 mm x 15 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape
Silicon Labs 多协议模块
数据表
无库存
最低： 588
倍数： 1
2.4 GHz, 5 GHz 17 dBm SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 14 mm x 15 mm x 2.1 mm 802.11 a/b/g/n 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee)
Ezurio 多协议模块 Sterling-LWB5, Chip Antenna, Cut Tape
数据表
无库存
最低： 250
倍数： 250

Sterling-LWB5 2.4 GHz, 5 GHz 16 dBm GPIO, SDIO/SPI, UART 3.2 V 4.3 V - 40 C + 85 C Chip 15.5 mm x 21 mm x 2 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Silicon Labs 多协议模块
数据表
无库存
最低： 490
倍数： 1
2.4 GHz, 5 GHz 17 dBm SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Integrated, u.FL 27 mm x 16 mm x 3.1 mm 802.11 a/b/g/n 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee)
Ezurio 多协议模块 BL651 Series - Bluetooth v5 Module, Int. Antenna (Nordic nRF52810) Cut Tape
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 1
倍数： 1

BL651 2.4 GHz 4 dBm GPIO, I2C, SPI, UART 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 14 mm x 10 mm x 2.1 mm Bluetooth LE Cut Tape
Silicon Labs 多协议模块
数据表
无库存
最低： 588
倍数： 1
2.4 GHz, 5 GHz 17 dBm SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 14 mm x 15 mm x 2.1 mm Bluetooth 4.0 802.11 a/b/g/n 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee)
Silicon Labs 多协议模块
数据表
无库存
最低： 588
倍数： 1
2.4 GHz 17 dBm SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 14 mm x 15 mm x 2.1 mm Bluetooth 4.0 802.11 a/b/g/n 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee)
Silicon Labs 多协议模块
数据表
无库存
最低： 490
倍数： 1
2.4 GHz, 5 GHz 17 dBm SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Integrated, u.FL 27 mm x 16 mm x 3.1 mm 802.11 a/b/g/n 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee)
Silicon Labs 多协议模块
数据表
无库存
最低： 490
倍数： 1
2.4 GHz 17 dBm SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Integrated, u.FL 27 mm x 16 mm x 3.1 mm 802.11 a/b/g/n 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee)
Silicon Labs 多协议模块
数据表
无库存
最低： 490
倍数： 1
2.4 GHz 17 dBm SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Integrated, u.FL 27 mm x 16 mm x 3.1 mm Bluetooth 4.0 802.11 a/b/g/n 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee)
Silicon Labs 多协议模块
数据表
无库存
最低： 588
倍数： 1
2.4 GHz, 5 GHz 17 dBm SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 14 mm x 15 mm x 2.1 mm 802.11 a/b/g/n 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee)
Silicon Labs 多协议模块
数据表
无库存
最低： 490
倍数： 1
2.4 GHz 17 dBm SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Integrated, u.FL 27 mm x 16 mm x 3.1 mm 802.11 a/b/g/n 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee)
Silicon Labs 多协议模块
数据表
无库存
最低： 1
倍数： 1
2.4 GHz, 5 GHz 17 dBm SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 14 mm x 15 mm x 2.1 mm Bluetooth 4.0 802.11 a/b/g/n
Silicon Labs 多协议模块
数据表
无库存
最低： 588
倍数： 1
2.4 GHz, 5 GHz 17 dBm SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 14 mm x 15 mm x 2.1 mm Bluetooth 4.0 802.11 a/b/g/n