WIRE 多协议模块

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数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE
协议 - GPS、GLONASS
协议 - Sub GHz
协议 - WiFi - 802.11
协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4
资格
封装
Advantech 9668T77300E
Advantech 多协议模块 TREK-773 WLAN kit (802.11a/b/g/n BT combo)
数据表
无库存
最低： 1
倍数： 1
Bluetooth, BLE
Intel BE200.D2WG
Intel 多协议模块 Intel Wi-Fi 7 BE200, 1216, 2x2 BE+BT, vPro 无库存
最低： 1,000
倍数： 1,000

BE200
Ezurio SU60-2230C-U
Ezurio 多协议模块 60 Series, Summit Module w/u.FL, USB/UART, (NXP Cortex A5, 88W8997, 88PG823)
数据表
无库存
最低： 100
倍数： 100

60-2230C Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Intel AX210.D2WGII.NV
Intel 多协议模块 Intel Wi-Fi 6E AX210 (Gig+), 1216, 2x2 AX R2 (6GHz)+BT, No vPro, Industrial 无库存
最低： 1,000
倍数： 1,000

AX210 6 GHz
Advantech UTC-WIFI-A1E
Advantech 多协议模块 EWM-W168H01E, 802.11ac/a/b/g/n, 2T2R, BT4.2, HMC 无库存
最低： 1
倍数： 1

Bluetooth, BLE 802.11 a/b/g/n
ADLINK Technology SIM7100A 4G/LTE KIT(WT)
ADLINK Technology 多协议模块 SIMCOM7100A LTE full-size mini PCIe card, w/o SIM slot, w/o voice function For USB AT&T, Canada Rogers2pcs x IPEX to SMA Cable, 2pcs x WIFI/BT Antenna,Operation temperature: -40 to +85 无库存
最低： 1
倍数： 1
IEI 27319-000009-RS
IEI 多协议模块 Wireless Lan Module;Wireless LAN & Bluetooth M.2 Module;Sparklan;R9701810011;IEEE802.11a/b/g/n/ac;2.412GHz 2.4835GHz,5.15GHz 5.85GHz;M.2 2230;.;3.3V;22*30*2.15mm;QCNFA364A;QCA6174A-5;2x2 MIMO;Dual Band;WCBN808A-Q2;CCL;CCL;RoHS 无库存
最低： 1
倍数： 1

2.412 GHz, 2.4835 GHz, 5.15 GHz, 5.85 GHz
Advantech FWA-T011-WLAN
Advantech 多协议模块 FWA-T011 W163 Wifi Kit 无库存
最低： 1
倍数： 1

ADLINK Technology LITEON QCNFA324 WIFI/BT KIT
ADLINK Technology 多协议模块 LITEON QCNFA324 WIFI/BT KIT 2x2 Wi-Fi + Bluetooth4.1 Module with PCI-e Half-Mini CardIEEE802.11a/b/g/n/ac, PCI-e interfaceOperating Temperature: 0 70 C Driver for Win7/10, Linux2pcs x IPEX cables2pcs x Antenna 无库存
最低： 1
倍数： 1
PCIe 0 C + 70 C Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac
Infineon Technologies CYW89820BWMLG
Infineon Technologies 多协议模块 BT DM AUTO
数据表
无库存交货期 26 周
最低： 2,600
倍数： 2,600

Tray
Ezurio SU60-2230C-PU
Ezurio 多协议模块 60 Series, Summit Module w/u.FL, PCIE/USB, (NXP Cortex A5, 88W8997)
数据表
无库存
最低： 100
倍数： 100

60-2230C Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Tray
ADLINK Technology RedPine Signals RS9113 WIFI/BT KIT
ADLINK Technology 多协议模块 RS9113-NBZ-D3N IEEE802.11a/b/g/n Dual band mPCIe half Card 1T1R+Dual mode BT4.0+Zigbee 802.15.4 USB interface Combo module 1pcs x WIFI/BT Antenna Operating Temperature range: -40 to +85 C 无库存
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz, 5 GHz 20 dBm 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Bluetooth PCIe 802.11 a/b/g/n 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee)
Intel AX211.D2WG
Intel 多协议模块 Intel Wi-Fi 6E AX211 (Gig+), 1216, 2x2 AX R2 (6GHz)+BT, vPro
数据表
无库存
最低： 1,000
倍数： 1,000

Wi-Fi 6 AX211 6 GHz PCIe, USB 0 C + 80 C 12 mm x 16 mm x 1.67 mm Bluetooth
Intel AX211.D2WG.NV
Intel 多协议模块 Intel Wi-Fi 6E AX211 (Gig+), 1216, 2x2 AX R2 (6GHz)+BT, No vPro
数据表
无库存
最低： 1,000
倍数： 1,000

Wi-Fi 6 AX211 6 GHz PCIe, USB 0 C + 80 C 12 mm x 16 mm x 1.67 mm Bluetooth
Microchip Technology ATWINC3400-MR210CA142-T
Microchip Technology 多协议模块 ATWINC3400 802.11 b/g/n + Bluetooth 5 Module Chip Antenna T&R
数据表
无库存交货期 20 周
最低： 1
倍数： 1
: 500
2.4 GHz 18.3 dBm 3 V 4.2 V - 40 C + 85 C u.FL 22.43 mmx 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Silex Technology 多协议模块 Type A USB Connector
数据表
无库存交货期 32 周
最低： 100
倍数： 100

SX-USBAC 2.4 GHz, 5 GHz USB 3.3 V 3.3 V - 20 C + 85 C MHF1 52 mm x 22 mm x 2.75 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
SparkFun 多协议模块 The Digi XBee 3 global cellular module is a compact programmable reliable solution with BLE and end-device carrier certifications for developing secure wireless devices with worldwide connectivity and global positioning. A combination of the XBee e
数据表
无库存
最低： 1
倍数： 1
23 dBm SPI, UART, USB 2.8 V 5.5 V - 40 C + 85 C SMA 43.18 mm x 30.48 mm BLE 3G, LTE-M/NBIoT GNSS
Silex Technology 多协议模块 Surface Mount
数据表
无库存交货期 30 周
最低： 500
倍数： 500
: 500

SX-USBAC 2.4 GHz, 5 GHz USB 3.3 V 3.3 V - 20 C + 85 C On Board 22 mm x 21 mm x 2.75 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Quectel 多协议模块 无库存交货期 5 周
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz ADC, GPIO, I2C, PWM, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 24 mm x 16 mm x 2.6 mm Bluetooth 5.2 802.11 b/g/n
Quectel 多协议模块
数据表
无库存交货期 5 周
最低： 1
倍数： 1

33 dBm ADC, Audio, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, PWM, SD Card, SPI, UART, USB 2.0, Video 3.55 V 4.4 V - 35 C + 65 C Pad 44 mm x 43 mm x 2.85 mm Bluetooth 4.2 LTE Cat 6 GNSS
Quectel 多协议模块
数据表
无库存交货期 5 周
最低： 1
倍数： 1

850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz 33 dBm ADC, Audio, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, PWM, SD Card, SPI, UART, USB 2.0, Video 3.55 V 4.4 V - 35 C + 65 C Pad 44 mm x 43 mm x 2.85 mm Bluetooth 4.2 LTE Cat 6 GNSS
SparkFun 多协议模块 The SparkFun BlueSMiRF v2 is a wireless Bluetooth serial link. These boards work as a wireless serial UART pipe and are a great wireless replacement for serial cables. Simply pair connect and transmit serial data between your TX/RX lines! Any ser

2.4 GHz 3.3 V 5 V Built-In 44.2 mm x 15.22 mm BLE, Bluetooth 4.2 BR/EDR 802.11 b/g/n
Quectel 多协议模块
数据表
无库存交货期 5 周
最低： 1
倍数： 1

Quectel 多协议模块
数据表
无库存交货期 5 周
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz, 5 GHz Audio, Bluetooth, GPIO, I2C, I2S, MIPI-CSI, MIPI-DSI, SD Card, UART, USB, USIM, Video, WiFi 4 V 4 V - 35 C + 75 C 44 mm x 43 mm x 2.85 mm Bluetooth, BLE GSM/EDGE, WCDMA GNSS
Quectel 多协议模块
数据表
无库存交货期 5 周
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz, 5 GHz Audio, Bluetooth, GPIO, I2C, I2S, MIPI-CSI, MIPI-DSI, SD Card, UART, USB, USIM, Video, WiFi 4 V 4 V - 35 C + 75 C 44 mm x 43 mm x 2.85 mm BLE, Bluetooth GNSS 802.11 a/b/g/n