WIRE 多协议模块

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 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE
协议 - GPS、GLONASS
协议 - Sub GHz
协议 - WiFi - 802.11
协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4
资格
封装
Quectel 多协议模块 无库存交货期 5 周
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz, 5 GHz PCIe, PCM, UART 1.95 V 950 mV - 30 C + 75 C 25.5 mm x 22 mm x 2.25 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax
Quectel 多协议模块 无库存交货期 5 周
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz ADC, GPIO, PWM 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C 16.8 mm x 15 mm x 1.85 mm Bluetooth 5.2 802.11 b/g/n
Quectel 多协议模块
数据表
无库存交货期 5 周
最低： 1
倍数： 1

21 dBm ADC, GPIO, I2C, PCM, USB 2.0, UART 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C RP-SMA 14.9 mm x 12.9 mm x 1.7 mm LTE Cat-M1/NB2 GNSS
Quectel 多协议模块
数据表
无库存交货期 5 周
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz, 5 GHz Audio, Bluetooth, GPIO, I2C, I2S, MIPI-CSI, MIPI-DSI, SD Card, UART, USB, USIM, Video, WiFi 4 V 4 V - 35 C + 75 C 44 mm x 43 mm x 2.85 mm Bluetooth, BLE GSM/EDGE, WCDMA GNSS
Quectel 多协议模块 无库存交货期 5 周
最低： 1
倍数： 1

PCIe, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 30 C + 75 C 32 mm x 29 mm x 2.4 mm 5G BDS, Galileo, GLONASS, GPS, QZSS
Silex Technology 多协议模块 Type A USB Connector
数据表
无库存交货期 32 周
最低： 100
倍数： 100

SX-USBAC 2.4 GHz, 5 GHz USB 3.3 V 3.3 V - 20 C + 85 C MHF1 52 mm x 22 mm x 2.75 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
SparkFun 多协议模块 The Digi XBee 3 global cellular module is a compact programmable reliable solution with BLE and end-device carrier certifications for developing secure wireless devices with worldwide connectivity and global positioning. A combination of the XBee e
数据表
无库存
最低： 1
倍数： 1
23 dBm SPI, UART, USB 2.8 V 5.5 V - 40 C + 85 C SMA 43.18 mm x 30.48 mm BLE 3G, LTE-M/NBIoT GNSS
Quectel 多协议模块 无库存交货期 5 周
最低： 1
倍数： 1
Silex Technology 多协议模块 Surface Mount
数据表
无库存交货期 30 周
最低： 500
倍数： 500
: 500

SX-USBAC 2.4 GHz, 5 GHz USB 3.3 V 3.3 V - 20 C + 85 C On Board 22 mm x 21 mm x 2.75 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Quectel 多协议模块 Embedded, 2400-2500 MHz, Wi-Fi (Bluetooth), Ceramic, -, -, SMD, 3.2 1.6 0.5
数据表
无库存交货期 5 周
最低： 1
倍数： 1
850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz 23 dBm GPIO, I2C, UART, USB 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C Integrated 23.6 mm x 19.9 mm x 2.2 mm EGPRS, LTE Cat M1/NB2 BDS, Galileo, GLONASS, GPS
Quectel 多协议模块
数据表
无库存交货期 5 周
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz, 5 GHz 7 dBm, 17 dBm PCIe, PCM, UART 950 mV 1.95 V - 30 C + 75 C 19.9 mm x 18 mm x 2.1 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax
Quectel 多协议模块
数据表
无库存交货期 5 周
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz, 5 GHz 33 dBm ADC, Audio, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, PWM, SD Card, SPI, UART, USB 2.0, Video 3.55 V 4.4 V - 35 C + 65 C Pad 44 mm x 43 mm x 2.85 mm Bluetooth 4.2 LTE Cat 6 GNSS 802.11 a/b/g/n
Quectel 多协议模块 无库存交货期 5 周
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz, 5 GHz PCIe, PCM, UART 1.95 V 950 mV - 30 C + 75 C 25.5 mm x 22 mm x 2.25 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax
SparkFun 多协议模块 The SparkFun BlueSMiRF v2 is a wireless Bluetooth serial link. These boards work as a wireless serial UART pipe and are a great wireless replacement for serial cables. Simply pair connect and transmit serial data between your TX/RX lines! Any ser

2.4 GHz 3.3 V 5 V Built-In 44.2 mm x 15.22 mm BLE, Bluetooth 4.2 BR/EDR 802.11 b/g/n
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 5 & Bluetooth 5.0, 3x antenna, -20 C to +70 C
数据表
无库存交货期 12 周
最低： 1,000
倍数： 1,000
: 1,000

2.4 GHz, 5 GHz PCM, SDIO, UART 3.1 V 3.6 V - 20 C + 70 C 15 mm x 13 mm x 2.3 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Quectel 多协议模块
数据表
无库存交货期 5 周
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz, 5 GHz 33 dBm ADC, Audio, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, PWM, SD Card, SPI, UART, USB 2.0, Video 3.55 V 4.4 V - 35 C + 65 C Pad 44 mm x 43 mm x 2.85 mm Bluetooth 4.2 LTE Cat 6 GNSS 802.11 a/b/g/n
Quectel 多协议模块 无库存交货期 5 周
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz, 5 GHz PCM, SDIO, UART 3.1 V 3.6 V - 20 C + 70 C 15 mm x 13 mm x 2.3 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac
Quectel 多协议模块
数据表
无库存交货期 5 周
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, PCM, UART 1 V 1 V - 30 C + 75 C 19.9 mm x 18 mm x 2.1 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax
Silex Technology 多协议模块 Surface Mount Sample Piece
数据表
无库存交货期 30 周
最低： 1
倍数： 1

SX-USBAC 2.4 GHz, 5 GHz USB 3.135 V 3.465 V - 20 C + 85 C MHF1 22 mm x 21 mm x 2.75 mm 802.11 a/b/g/n/ac 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Quectel 多协议模块
数据表
无库存交货期 5 周
最低： 1
倍数： 1

ADC, GPIO, I2C, PCM, SD Card, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C 39.5 mm x 37 mm x 2.8 mm LTE-A Cat 6 GNSS
Quectel 多协议模块
数据表
无库存交货期 5 周
最低： 1
倍数： 1

21 dBm ADC, GPIO, I2C, PCM, USB 2.0, UART 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C RP-SMA 14.9 mm x 12.9 mm x 1.7 mm LTE Cat-M1/NB2 GLONASS, GPS
Quectel 多协议模块
数据表
无库存交货期 5 周
最低： 1
倍数： 1

21 dBm ADC, GPIO, I2C, PCM, USB 2.0, UART 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C RP-SMA 14.9 mm x 12.9 mm x 1.7 mm LTE Cat-M1/NB2 GNSS
Quectel 多协议模块 无库存交货期 5 周
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz, 5 GHz PCM, SDIO, UART 3.1 V 3.6 V - 20 C + 70 C 15 mm x 13 mm x 2.3 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac
Quectel 多协议模块 无库存交货期 5 周
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz ADC, GPIO, PWM, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 17.91 mm x 14.99 mm x 2.8 mm Bluetooth 5.2 802.11 b/g/n
Quectel 多协议模块 LTE Cat 1 + 2G, 8M, w/GNSS, w/ B28
数据表
无库存交货期 12 周
最低： 1
倍数： 1
: 250

ADC, GPIO, UART, USB 2.0 3.4 V 4.5 V - 35 C + 75 C Built-in 23.6 mm x 19.9 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 GNSS Reel, Cut Tape