UARTS 多协议模块

结果: 320
选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS ECAD模型 系列 频率 输出功率 接口类型 电源电压-最小 电源电压-最大 最小工作温度 最大工作温度 天线连接器类型 尺寸 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1 协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE 协议 - GPS、GLONASS 协议 - Sub GHz 协议 - WiFi - 802.11 协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4 封装
Ezurio 多协议模块 Sterling-LWB5, U.FL, Cut Tape 无库存
最低: 250
倍数: 250

Sterling-LWB5 2.4 GHz, 5 GHz 16 dBm GPIO, SDIO/SPI, UART 3.2 V 4.3 V - 40 C + 85 C u.FL 15.5 mm x 21 mm x 2 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Silicon Labs 多协议模块 无库存
最低: 1
倍数: 1
2.4 GHz 17 dBm SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Integrated, u.FL 27 mm x 16 mm x 3.1 mm Bluetooth 4.0 802.11 a/b/g/n
Silicon Labs 多协议模块 无库存
最低: 490
倍数: 1
2.4 GHz 17 dBm SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Integrated, u.FL 27 mm x 16 mm x 3.1 mm Bluetooth 4.0 802.11 a/b/g/n 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee)
Silicon Labs 多协议模块 无库存
最低: 490
倍数: 1
2.4 GHz, 5 GHz 17 dBm SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Integrated, u.FL 27 mm x 16 mm x 3.1 mm 802.11 a/b/g/n 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee)
Silicon Labs 多协议模块 802.11 b/g/n dual-band (2.4/5 GHz), dual-mode Bluetooth 5 Wi-Fi Modules 交货期 20 周
最低: 1
倍数: 1

2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm SDIO, UART, USB 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C External 9.1 mm x 9.8 mm x 1.6 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n Cut Tape
Silicon Labs 多协议模块 无库存
最低: 490
倍数: 1
2.4 GHz 17 dBm SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Integrated, u.FL 27 mm x 16 mm x 3.1 mm 802.11 a/b/g/n 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee)
Silex Technology 多协议模块 802.11a/b/g/n/ac SDIO SiP 2.4/5 GHz 无库存交货期 34 周
最低: 3,000
倍数: 3,000
: 3,000

SX-SDPAC 2.4 GHz, 5 GHz SDIO, UART 3.3 V 3.3 V - 20 C + 70 C 6.9 mm x 6.9 mm x 1.082 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac Reel

Texas Instruments 多协议模块 WL18xxMOD Dual-Band Ind Mod A 595-WL1837 A 595-WL1837MODGIMOCR 交货期 18 周
最低: 1
倍数: 1
: 250

WL1837MOD 2.4 GHz, 5 GHz 17.3 dBm SDIO, UART 2.9 V 4.8 V - 40 C + 85 C RF 13.4 mm x 13.3 mm x 2 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n Reel, Cut Tape, MouseReel
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 6E, 802.11a/ b/ g/ n/ ac/ ax, 2 2 + 2 2, 2.4/ 5/ 6 GHz triple-band, Bluetooth 5.2, DBS, supports cellular module coexistence 无库存交货期 12 周
最低: 250
倍数: 250
: 250

2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, PCM, UART 1 V 1 V - 30 C + 75 C 19.9 mm x 18 mm x 2.1 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 6E, 802.11a/ b/ g/ n/ ac/ ax, 2 2 + 2 2, 2.4/ 5/ 6 GHz triple-band, Bluetooth 5.2, DBS, supports cellular module coexistence, Independent Bluetooth Antenna 无库存交货期 12 周
最低: 250
倍数: 250
: 250

2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, PCM, UART 1 V 1 V - 30 C + 75 C 19.9 mm x 18 mm x 2.1 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel
Silex Technology 多协议模块 802.11a/b/g/n/ac SDIO SiP 2.4/5 GHz 无库存交货期 34 周
最低: 1
倍数: 1

SX-SDPAC 2.4 GHz, 5 GHz SDIO, UART 3.135 V 3.465 V - 20 C + 80 C u.FL 6.9 mm x 6.9 mm x 1.082 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Jorjin 多协议模块 Based on TI WL1833 and supports 802.11a/b/g/n and BT/BLE 4.2 无库存
最低: 1,800
倍数: 1,800
: 1,800

2.4 GHz, 5 GHz 17 dBm SDIO, UART 2.9 V 4.8 V - 40 C + 85 C 12.8 mm x 12 mm x 1.63 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n Reel
Quectel 多协议模块 无库存交货期 5 周
最低: 1
倍数: 1

2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, PCM, UART 1 V 1 V - 30 C + 75 C 19.9 mm x 18 mm x 2.1 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax
Silex Technology 多协议模块 SMPL 802.11a/b/g/nac WLAN + BLE 4.2 SDIO 无库存交货期 30 周
最低: 1
倍数: 1
2.402 GHz to 2.48 GHz, 5.18 GHz to 5.825 GHz UART 3.3 V 3.3 V - 20 C + 85 C u.FL 17 mm x 18 mm x 2.6 mm BLE, Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 6E, 802.11a/ b/ g/ n/ ac/ ax, 2 2, 2.4/ 5/ 6 GHz triple-band, Bluetooth 5.2 无库存交货期 8 周
最低: 250
倍数: 250
: 250

2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, PCM, UART 1 V 1 V - 30 C + 75 C 19.9 mm x 18 mm x 2.1 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 5, 802.11a/ b/ g/ n/ ac, 1 1, 2.4/ 5 GHz dual-band, Bluetooth 5.0 (QCA1023) 无库存交货期 12 周
最低: 250
倍数: 250
: 250

2.4 GHz, 5 GHz 17.5 dBm SDIO, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C 16.6 mm x 13 mm x 2.1 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Quectel 多协议模块 无库存交货期 5 周
最低: 1
倍数: 1

2.4 GHz, 5 GHz PCIe, PCM, UART 1.95 V 950 mV - 30 C + 75 C 25.5 mm x 22 mm x 2.25 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax
Silex Technology 多协议模块 2.4 GHz/5 GHz dual-band Wi-Fi 6 plus Bluetooth v5.3 BR/EDR/LE SDIO 3.0 module 无库存交货期 26 周
最低: 500
倍数: 500
: 500

SX-SDMAX 2.4 GHz, 5 GHz UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF 17 mm x 18 mm x 2.65 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel
Silex Technology 多协议模块 2.4 GHz/5 GHz dual-band Wi-Fi 6 plus BLE v5.3 BR/EDR/LE SDIO 3.0 module Sample 无库存交货期 26 周
最低: 1
倍数: 1

SX-SDMAX 2.4 GHz, 5 GHz UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF 17 mm x 18 mm x 2.65 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax Cut Tape
Quectel 多协议模块 无库存交货期 5 周
最低: 1
倍数: 1

2.4 GHz, 5 GHz PCIe, PCM, UART 1.95 V 950 mV - 30 C + 75 C 25.5 mm x 22 mm x 2.25 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax
Silex Technology 多协议模块 802.11a/b/g/n/ac WLAN + BLE 4.2 SDIO 无库存交货期 30 周
最低: 500
倍数: 500
: 500

2.402 GHz to 2.48 GHz, 5.18 GHz to 5.825 GHz UART 3.3 V 3.3 V - 20 C + 85 C u.FL 17 mm x 18 mm x 2.6 mm BLE, Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 6, 802.11a/ b/ g/ n/ ac/ ax, 2 2 + 2 2, 2.4/ 5 GHz dual-band, Bluetooth 5.2, DBS, supports cellular module coexistence 无库存交货期 12 周
最低: 250
倍数: 250
: 250

2.4 GHz, 5 GHz 7 dBm, 17 dBm PCIe, PCM, UART 950 mV 1.95 V - 30 C + 75 C 19.9 mm x 18 mm x 2.1 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 5 & Bluetooth 5.0, 3x antenna, -20 C to +70 C 无库存交货期 12 周
最低: 1,000
倍数: 1,000
: 1,000

2.4 GHz, 5 GHz PCM, SDIO, UART 3.1 V 3.6 V - 20 C + 70 C 15 mm x 13 mm x 2.3 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE5.2, QuecOpen for Matter (pin compatible w/ TUYA 2S), 2MB Flash, -40 85C 无库存交货期 12 周
最低: 500
倍数: 500
: 500

2.4 GHz ADC, GPIO, PWM, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 17.91 mm x 14.99 mm x 2.8 mm Bluetooth 5.2 802.11 b/g/n Reel
Quectel 多协议模块 无库存交货期 5 周
最低: 1
倍数: 1

2.4 GHz, 5 GHz 7 dBm, 17 dBm PCIe, PCM, UART 950 mV 1.95 V - 30 C + 75 C 19.9 mm x 18 mm x 2.1 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax