2830 多协议模块

结果: 6
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 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - WiFi - 802.11
封装
Silex Technology 多协议模块 802.11a/b/g/n/ac SDIO SiP 2.4/5 GHz
数据表
无库存交货期 34 周
最低： 3,000
倍数： 3,000
: 3,000

SX-SDPAC 2.4 GHz, 5 GHz SDIO, UART 3.3 V 3.3 V - 20 C + 70 C 6.9 mm x 6.9 mm x 1.082 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Silex Technology 多协议模块 1x1 Wi-Fi+BLE radio /baseband SDIO Card
数据表
无库存交货期 30 周
最低： 100
倍数： 100

SX-SDCAC Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Silex Technology 多协议模块 Wi-Fi+BLE Mod SM w/Ant uFl connector
数据表
无库存交货期 30 周
最低： 500
倍数： 500
: 500

SX-SDMAC 2.4 GHz, 5 GHz Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Silex Technology 多协议模块 Wi-Fi+BLE Mod SM w/Ant uFl con SamPck
数据表
无库存交货期 30 周
最低： 1
倍数： 1

SX-SDMAC 2.4 GHz, 5 GHz Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Silex Technology 多协议模块 1x1 Wi-Fi+BLE radio /basbnd SDIO EvalMod
数据表
无库存交货期 30 周
最低： 1
倍数： 1

SX-SDCAC 2.4 GHz, 5 GHz SDIO 3.135 V 3.465 V - 40 C + 85 C MHF4 24 mm x 51 mm x 5.8 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Silex Technology 多协议模块 802.11a/b/g/n/ac SDIO SiP 2.4/5 GHz
数据表
无库存交货期 34 周
最低： 1
倍数： 1

SX-SDPAC 2.4 GHz, 5 GHz SDIO, UART 3.135 V 3.465 V - 20 C + 80 C u.FL 6.9 mm x 6.9 mm x 1.082 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape