BANDING BAND 多协议模块

结果: 91
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 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE
协议 - GPS、GLONASS
协议 - WiFi - 802.11
协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4
封装
AcSiP 多协议模块 AI7931LD - 多协议模块 WIFI6 Dual Band 2.4/5GHz M33 SoC Module
数据表
122库存量
最低： 1
倍数： 1

WIFI 300 MHz ADC, GPIO, I2C, I2S, IR, PWM, SDIO, SPI, UART 2.97 V 3.63 V - 40 C + 85 C 32 mm x 32 mm x 2.7 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac/ax Bag
Embedded Artists 多协议模块 1YM M.2 Wi-Fi 5 a/b/g/n/ac MU-MIMO, Bluetooth 5.2 with 88W8997 and LBEE5XV1YM
数据表
51库存量
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz, 5 GHz 4-Wire UART, PCIe 3 V 3.6 V - 30 C + 85 C u.FL 22 mm x 30 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Panasonic 多协议模块 PAN9019A Wi-Fi, 802.15.4 Radio Module IEEE 802.11 Bluetoth 5.4, NXP IW612 990库存量
最低： 1
倍数： 1
: 500

PAN9019A - 40 C + 85 C 15.3 mm x 12 mm x 2.5 mm 802.11 b Reel, Cut Tape
Panasonic 多协议模块 PAN9019 Wi-Fi and Bluetooth Radio Module IEEE 802.11 Bluetooth 5.4, NXP IW611 935库存量
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
: 500

PAN9019 - 40 C + 85 C 15.3 mm x 12 mm x 2.5 mm 802.11 b Reel, Cut Tape, MouseReel
STMicroelectronics 多协议模块 NB-IoT module with extra ADC. Supported LTE FDD frequency bands: B1, B3, B5, B8, B20, B2
数据表
42库存量
1,600预期 2026/7/9
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
: 800

ST67W 2.412 GHz to 2.484 GHz 10 dBm SPI, UART 2.97 V 3.63 V - 40 C + 85 C RF Bluetooth WiFi Reel, Cut Tape, MouseReel
Silex Technology 多协议模块 Type A USB Connector Sample Piece
数据表
13库存量
最低： 1
倍数： 1

SX-USBAC 2.4 GHz, 5 GHz USB 3.135 V 3.465 V - 20 C + 85 C MHF1 22 mm x 21 mm x 2.75 mm 802.11 a/b/g/n/ac 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Silex Technology 多协议模块 [Bulk SKU] SX-PCEAC2 is a 2.4 GHz / 5GHz dual band IEEE802.11 a/b/g/n/ac WLAN, Bluetooth 5.0 BR/EDR/LE module based and Low power PCI express interface on Qualcomm QCA6174A-5 chipset. This SKU is the M.2 1630 PCI-E card type.
数据表
100库存量
最低： 100
倍数： 100

SX-PCEAC2 2.4 GHz, 5 GHz PCIe, USB 3.135 V 3.465 V - 20 C + 70 C MHF4 30 mm x 16.5 mm x 2.34 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Tray
AcSiP 多协议模块 AI7933CLD - 多协议模块 WIFI6+DSP Dual Band 2.4/5GHz M33 SoC Module
数据表
226库存量
最低： 1
倍数： 1

WIFI 300 MHz ADC, GPIO, I2C, I2S, IR, PWM, SDIO, SPI, UART 2.97 V 3.63 V - 40 C + 85 C 32 mm x 32 mm x 2.7 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax Bag
Lantronix 多协议模块 TRACKER BOLERO43 - EMEA - LTE CATM1 BAND 20, 8, 3- 2G FB BAND 8, 3 - IP 68 GNSS - LI.ION BATTERY BACKUP - RS232 2 WIRES - 2 I/O - 1 WIRE INTERFACE - AVL SOFTWARE
数据表

BOLERO RS-232 10.8 V 48 V LTE Cat-M1 GNSS Bulk
Embedded Artists 多协议模块 1ZM M.2 Wi-Fi 5 a/b/g/n/ac, Bluetooth 5.1 with 88W8987 chipset and LBEE5QD1ZM
数据表
14库存量
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz, 5 GHz 4-Wire UART, SDIO 3 V 3.6 V - 30 C + 85 C u.FL 22 mm x 44 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Espressif Systems 多协议模块 8 MB (Quad SPI), 32-bit RISC-V Embedded Module
数据表
3,543库存量
最低： 1
倍数： 1

ESP32 2.4 GHz PCB 25.5 mm x 18 mm x 3.2 mm Bluetooth Thread, Zigbee
Espressif Systems 多协议模块 ESP32-C6-MINI-1 is a ESP32-C6 based module, which supports Wi-Fi 6 in 2.4 GHz band, Bluetooth 5, Zigbee 3.0 and Thread. It's small-sized and pin-to-pin compatible with the ESP32-C3-MINI series module. With low power consumption, it is an ideal choice
数据表
4,452库存量
4,550预期 2026/6/22
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
: 3,250

2.4 GHz SPI 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 16.6 mm x 13.2 mm x 2.4 mm Reel, Cut Tape, MouseReel
Espressif Systems 多协议模块 ESP32-C6-MINI-1 is a ESP32-C6 based module, which supports Wi-Fi 6 in 2.4 GHz band, Bluetooth 5, Zigbee 3.0 and Thread. It's small-sized and pin-to-pin compatible with the ESP32-C3-MINI series module. With low power consumption, it is an ideal choice
数据表
4,630库存量
3,900在途量
最低： 1
倍数： 1

160 MHz SPI 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C 16.6 mm x 13.2 mm x 2.4 mm
Embedded Artists 多协议模块 2AE M.2 Wi-Fi 5 a/b/g/n/ac, Bluetooth 5.2 with CYW4373E chipset and LBEE5PK2AE
数据表
26库存量
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz, 5 GHz 4-Wire UART, SDIO 3 V 3.5 V - 30 C + 85 C u.FL 22 mm x 44 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Espressif Systems 多协议模块 4 MB (Quad SPI), 32-bit RISC-V Embedded Module
数据表
716库存量
2,600预期 2026/7/1
最低： 1
倍数： 1

ESP32 2.4 GHz PCB 25.5 mm x 18 mm x 3.2 mm Bluetooth Thread, Zigbee
Espressif Systems 多协议模块 4 MB (Quad SPI), 32-bit RISC-V Embedded Module
数据表
1,318库存量
2,600预期 2026/9/21
最低： 1
倍数： 1

ESP32 2.4 GHz
Espressif Systems 多协议模块 8 MB (Quad SPI), 32-bit RISC-V Embedded Module
数据表
860库存量
3,250预期 2026/7/21
最低： 1
倍数： 1

ESP32 2.4 GHz I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 6, dual band (2.4 GHz/5 GHz), BLE 5.3, ARM Cortex-M33, 260MHz, 1.2MB SRAM, 8MB Flash, Antenna: IPEX, -40 85C - Without the 4-pin header
数据表
250库存量
最低： 1
倍数： 1
: 250
2.4 GHz/5 GHz I2C, SPI, UART 4.5 V 5.5 V - 40 C + 85 C RF 38.3 mm × 21.6 mm × 4.75 mm Bluetooth 5.3 802.11 b/g/n/ax Reel, Cut Tape
Sequans 多协议模块 LTE CAT M1/NB2 LGA module with Global band support and GPS.
数据表
2库存量
1,000预期 2026/7/21
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

Reel, Cut Tape, MouseReel
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 6, dual band (2.4 GHz/5 GHz), BLE 5.3, ARM Cortex-M33, 260MHz, 1.2MB SRAM, 8MB Flash, Antenna: PCB, -40 85C - Without the 4-pin header
数据表
249库存量
最低： 1
倍数： 1
: 250
2.4 GHz/5 GHz I2C, SPI, UART 4.5 V 5.5 V - 40 C + 85 C PCB 38.3 mm × 21.6 mm × 4.75 mm Bluetooth 5.3 802.11 b/g/n/ax Reel, Cut Tape
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 6, single band 2.4GHz, BLE 5.1, Antenna: LCC, -40 85C, 4MB flash
数据表
1,486库存量
最低： 1
倍数： 1
: 500

2.4 GHz I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 25.5 mm x 18 mm x 3.2 mm Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n/ax Reel, Cut Tape
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 6, single band 2.4GHz, BLE 5.1, Antenna: PCB, -40 85C, 4MB flash
数据表
1,347库存量
最低： 1
倍数： 1
: 500

2.4 GHz I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 25.5 mm x 18 mm x 3.2 mm Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n/ax Reel, Cut Tape
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 6, single band 2.4GHz, BLE 5.1, Antenna: IPEX-1, -40 85C, 4MB flash
数据表
1,463库存量
最低： 1
倍数： 1
: 500

2.4 GHz I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 25.5 mm x 18 mm x 3.2 mm Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n/ax Reel, Cut Tape
CEL 多协议模块 RTL8721, Dual Band, WiFi+BLE, MFH4, BULK
数据表
5库存量
最低： 1
倍数： 1

CMP4020 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm GPIO, I2C, I2S, SDIO, SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Bluetooth 5.1 Bulk
NXP Semiconductors 多协议模块 IW611HN/A1C
数据表
25预期 2026/8/21
最低： 1
倍数： 1
: 2,000

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Reel, Cut Tape