SX-SDMAX-2530C-SP
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702-SXSDMAX-2530C-SP
SX-SDMAX-2530C-SP
制造商:
说明:
多协议模块 [Sample Pack] SX-SDMAX-2530C is a board-to-board connector type board implementing the SX-SDMAX-2530S. It is a 2.4 GHz/5 GHz dual-band Wi-Fi 6 plus Bluetooth v5.3 BR/EDR/LE SDIO 3.0 module using the NXP IW611 chipset.It includes an MHF-I connector f
多协议模块 [Sample Pack] SX-SDMAX-2530C is a board-to-board connector type board implementing the SX-SDMAX-2530S. It is a 2.4 GHz/5 GHz dual-band Wi-Fi 6 plus Bluetooth v5.3 BR/EDR/LE SDIO 3.0 module using the NXP IW611 chipset.It includes an MHF-I connector f
寿命周期:
新产品:
此制造商的新产品。
库存量: 10
-
库存:
-
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定价 (含13% 增值税)
| 数量 | 单价 |
总价
|
|---|---|---|
| ¥387.8499 | ¥387.85 | |
| ¥357.9953 | ¥3,579.95 | |
| ¥328.1294 | ¥8,203.24 | |
| ¥303.3146 | ¥30,331.46 | |
| ¥288.4325 | ¥72,108.13 | |
| 5,000 | 报价 |
合规代码
- USHTS:
- 8517620000
- ECCN:
- 5A992.C
原产地分类
- 原产国:
- 日本
- 组装原产国/地区:
- 不可用
- 扩散国家:
- 不可用
中国
