Development Boards 多协议模块

结果: 8
选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS ECAD模型 系列 频率 输出功率 接口类型 电源电压-最小 电源电压-最大 最小工作温度 最大工作温度 天线连接器类型 尺寸 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1 协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE 协议 - GPS、GLONASS 协议 - WiFi - 802.11 封装
Texas Instruments 多协议模块 TI WiLink8 SGL-Band Combo Mod A 595-WL18 A 595-WL1831MODGBMOCR 340库存量
最低: 1
倍数: 1
卷轴: 250

WL1831MOD 2.4 GHz 17.3 dBm SDIO, UART 2.9 V 4.8 V - 20 C + 70 C RF 13.4 mm x 13.3 mm x 2 mm BLE, Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n Reel, Cut Tape, MouseReel
Fortebit 多协议模块 100% Arduino and Zerynth compatible GPS/GLONASS vehicle tracker and IoT development board - NB-IOT version. N/A
最低: 1
倍数: 1

699 MHz to 2.17 GHz 33 dBm I2C, SPI, UART 8 V 32 V - 35 C + 80 C SMA NBIoT GPS, GLONASS
Eurotech 多协议模块 IP67 Rugged Cell Adapter 3G Pentaband 无库存
最低: 100
倍数: 1

ReliaCELL 10-20 SIM, USB 5 V 5 V - 40 C + 85 C 3.56 in x 1.75 in x 0.82 in HSPA+, GSM/EDGE GPS, GLONASS
Texas Instruments 多协议模块 TI WiLink8 SGL-Band Combo Mod A 595-WL18 A 595-WL1805MODGBMOCR 无库存交货期 18 周
最低: 250
倍数: 250
卷轴: 250

WL1805MOD 2.4 GHz 17.3 dBm SDIO, UART 2.9 V 4.8 V - 20 C + 70 C RF 13.4 mm x 13.3 mm x 2 mm BLE, Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n Reel
Ezurio 多协议模块 RF Module, Sterling- LWB5, U.FL 无库存交货期 40 周
最低: 250
倍数: 250

Sterling-LWB5 2.4 GHz, 5 GHz 16 dBm GPIO, SDIO/SPI, UART 3.2 V 4.3 V - 40 C + 85 C u.FL 15.5 mm x 21 mm x 2 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Quectel KG100SABEV
Quectel 多协议模块 KG100S Development Board for Amazon Sidewalk 无库存交货期 5 周
最低: 1
倍数: 1

Silex Technology 多协议模块 Wi-Fi+BLE Mod 2 ufl connect SamPck 无库存
最低: 1
倍数: 1

SX-SDMAC 2.4 GHz, 5 GHz Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Quectel 多协议模块 FGS061N Development Board for Debugging
BLE 5.2 802.11 ax