MAZET 多协议模块

结果: 7
选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS ECAD模型 频率 接口类型 电源电压-最小 电源电压-最大 最小工作温度 最大工作温度 尺寸 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1 协议 - WiFi - 802.11 封装
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE5.2, QuecOpen for Matter, 4MB Flash, PCB antenna 无库存交货期 12 周
最低: 500
倍数: 250
卷轴: 250

2.4 GHz ADC, GPIO, PWM 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C 17.3 mm x 15 mm x 2.8 mm Bluetooth 5.2 802.11 b/g/n Reel
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE5.2, QuecOpen for Matter, 2MB Flash, PCB antenna 无库存交货期 12 周
最低: 500
倍数: 250
卷轴: 250

2.4 GHz ADC, GPIO, PWM 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C 17.3 mm x 15 mm x 2.8 mm Bluetooth 5.2 802.11 b/g/n Reel
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE5.2, QuecOpen for Matter (pin compatible w/ TUYA 2S), 4MB Flash, -40 85C 无库存交货期 12 周
最低: 500
倍数: 500
卷轴: 500

2.4 GHz ADC, GPIO, PWM, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 17.91 mm x 14.99 mm x 2.8 mm Bluetooth 5.2 802.11 b/g/n Reel
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE5.2, QuecOpen for Matter (pin compatible w/ TUYA 2S), 2MB Flash, -40 85C 无库存交货期 12 周
最低: 500
倍数: 500
卷轴: 500

2.4 GHz ADC, GPIO, PWM, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 17.91 mm x 14.99 mm x 2.8 mm Bluetooth 5.2 802.11 b/g/n Reel
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE5.2, QuecOpen for Matter (pin compatible w/ TUYA LC9), 4MB Flash, Ceramic antenna, -40 105C 无库存交货期 12 周
最低: 500
倍数: 500
卷轴: 500

2.4 GHz ADC, GPIO, PWM 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C 16.8 mm x 15 mm x 1.85 mm Bluetooth 5.2 802.11 b/g/n Reel
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE5.2, QuecOpen for Matter (pin compatible w/ TUYA LC9), 2MB Flash, Ceramic antenna, -40 105C 无库存交货期 12 周
最低: 500
倍数: 500
卷轴: 500

2.4 GHz ADC, GPIO, PWM 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C 16.8 mm x 15 mm x 1.85 mm Bluetooth 5.2 802.11 b/g/n Reel
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 6, 2.4GHz, BLE5.2, RISC-V, ACK SDK for Matter, 4MB Flash, 512 KB SRAM, PCB antenna, -40C to 105C
2.4 GHz UART 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C 17.3 mm x 15 mm x 2.8 mm BLE 5.2 802.11 b/g/n/ax Reel