PIC 多协议模块

结果: 6
选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS ECAD模型 系列 频率 输出功率 接口类型 电源电压-最小 电源电压-最大 最小工作温度 最大工作温度 天线连接器类型 尺寸 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1 协议 - WiFi - 802.11 协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4 封装
Microchip Technology 多协议模块 Bluetooth LE and 802.15.4 module, 2MB Flash, 512KB RAM, 82LD, u.FL connector 295库存量
最低: 1
倍数: 1
16 MHz - 108 dBm, - 102 dBm, - 98 dBm, - 95 dBm I2C, SPI, USART 1.9 V 3.6 V - 40 C + 85 C U.FL 19 mm x 25 mm x 2.75 mm Bluetooth 802.15.4 Tray
Espressif Systems 多协议模块 SMD module, ESP32-PICO-V3 with 4MB flash die inside, ESP32 ECO V3, PCB antenna, for Alexa Connect Kit (ACK). 483库存量
最低: 1
倍数: 1
卷轴: 650

ESP32 2.4 GHz 19.5 dBm GPIO, I2C, I2S, SDIO, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 16 mm x 23 mm x 2.3 mm BLE, Bluetooth 4.2 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Espressif Systems 多协议模块 SMD module, ESP32-PICO-V3-02 with 8 MB flash and 2 MB PSRAM die inside, ESP32 ECO V3, PCB antenna 8,483库存量
6,500预期 2026/7/21
最低: 1
倍数: 1
卷轴: 650

2.4 GHz 19.5 dBm I2C, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 13.2 mm x 16.6 mm x 2.4 mm Bluetooth 4.2 Reel, Cut Tape
Microchip Technology 多协议模块 Bluetooth Low Energy/Zigbee Combo Module with PCB Antenna 30库存量
108预期 2026/4/24
最低: 1
倍数: 1

64 MHz 20 dBm 1.9 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 26.8 mm x 15.5 mm x 2.8 mm Bluetooth Thread, Zigbee Tray
Microchip Technology 多协议模块 Bluetooth Low Energy/Zigbee Combo Module with PCB Antenna
108预期 2026/3/11
最低: 1
倍数: 1

64 MHz 20 dBm 1.9 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB Antenna 26.8 mm x 15.5 mm x 2.8 mm Bluetooth Thread, Zigbee Tray
Espressif Systems 多协议模块 SMD module, ESP32-PICO-V3-02 with 8 MB flash and 2 MB PSRAM die inside, ESP32 ECO V3, IPEX antenna 无库存交货期 14 周
最低: 6,500
倍数: 6,500
Tray