SEPA 多协议模块

结果: 4
选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS ECAD模型 系列 频率 输出功率 接口类型 电源电压-最小 电源电压-最大 最小工作温度 最大工作温度 天线连接器类型 尺寸 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1 协议 - WiFi - 802.11 协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4 封装
Silex Technology 多协议模块 2.4/5 GHz 72Mbps 3.3V/1.8V 无库存
最低: 3,024
倍数: 3,024

SX-ULPGN-BTZ 2.4 GHz, 5 GHz 17 dBm ADC, GPIO, HSUART, I2C, I2S, SDIO, SPI, USB 1.8 V, 3.3 V 1.8 V, 3.3 V - 20 C + 80 C Integrated 28.5 mm x 33.5 mm x 4.5 mm BLE 802.11 a/b/g/n 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Tray
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 6, 802.11a/ b/ g/ n/ ax, 2 2 (2T2R), SDIO interface, 3 antennas (BT 5.2 has a separate antenna), -20 C to +70 C
2.4 GHz, 5 GHz PCM, SDIO, UART 3 V 3.6 V - 20 C + 70 C 15 mm x 13 mm x 2 mm BLE 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 6, 802.11a/ b/ g/ n/ ac/ ax, 2 2 (2T2R), PCIe interface, 3 antennas (BT 5.2 via separate antenna), -20C to +70 C
PCIe - 20 C + 70 C 15 mm x 13 mm x 2.2 mm BLE 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 6, 802.11a/ b/ g/ n/ ac/ ax, 2 2 (2T2R), 2.4/ 5 GHz dual-band, PCIe interface, 3 antennas (BT 5.2 via separate antenna), -40 C to +85 C
Reel