SOLDER 多协议模块

结果: 4
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 制造商
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数量 RoHS ECAD模型 接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - WiFi - 802.11
协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4
TechNexion 多协议模块 QCA4020 WITH WIFI 802.11AC + BLUETOOTH + 802.15.4 SOLDER DOWN IOT MODULE 无库存
最低： 100
倍数： 100

BLE 802.11 ac 802.15.4
TechNexion 多协议模块 QCA9377 WIFI 802.11AC (PCIE) + BLUETOOTH (USB) SOLDER DOWN MODULE 无库存
最低： 100
倍数： 100

PCIe, USB 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF4 16 mm x 12 mm x 2.65 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac
TechNexion 多协议模块 QCA9377 WIFI 802.11AC (SDIO) + BLUETOOTH (UART) SOLDER DOWN MODULE 无库存
最低： 100
倍数： 100

I2S, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF4 16 mm x 12 mm x 2.65 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac
TechNexion 多协议模块 PI SBC WITH QCA4020 WITH WIFI 802.11AC + BLUETOOTH + 802.15.4 SOLDER DOWN IOT MODULE 无库存
最低： 1
倍数： 1

BLE - 802.15.1 802.11 ac