THE BEST SOLUTION 多协议模块

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数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE
协议 - GPS、GLONASS
协议 - Sub GHz
协议 - WiFi - 802.11
协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4
资格
封装
M5Stack 多协议模块 M5stamps3A with 1.27 Header Pin
数据表
267库存量
340在途量
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 0 C + 40 C
Espressif Systems 多协议模块 "ESP32-C5-WROOM-1 and ESP32-C5-WROOM-1U are two general-purpose 2.4 and 5 GHz dual-band Wi-Fi 6 (802.11ax), Bluetooth 5 (LE), Zigbee, and Thread (802.15.4) modules. The rich set of peripherals and high performance make the module an ideal choice for 1,665库存量
6,500在途量
最低： 1
倍数： 1

240 MHz 20 dBm I2C, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 27.5 mm x 18 mm x 3.3 mm
M5Stack 多协议模块 a highly integrated embedded module based on the Espressif ESP32-S3FN8, equipped with a 240MHz Xtensa 32-bit LX7 dual-core processor, integrated 8MB Flash
数据表
34库存量
20在途量
最低： 1
倍数： 1

I2C 25.93 mm x 18 mm x 4.7 mm
Sierra Wireless 多协议模块 5G RedCap module, industrial grade, LTE and GNSS based on Qualcomm's SDX35
数据表
198库存量
最低： 1
倍数： 1

USB 3.135 V 4.4 V Tray

Espressif Systems 多协议模块 ESP32-C6-MINI-1 and ESP32-C6-MINI-1U are two powerful, general-purpose Wi-Fi, IEEE 802.15.4, and Bluetooth LE modules. The rich set of peripherals and high performance make the module an ideal choice for smart homes, industrial automation, health car
数据表
8,184库存量
8,450预期 2026/7/27
最低： 1
倍数： 1
: 650

2.4 GHz 20.5 dBm I2C, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C PCB 13.2 mm x 16.6 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Intel BE200.NGWG.NV
Intel 多协议模块 Intel Wi-Fi 7 BE200, 2230, 2x2 BE+BT, No vPro 1,428库存量
2,300预期 2026/8/7
最低： 1
倍数： 1

BE200
Ezurio 多协议模块 Module, BL54L15, Bluetooth LE, Trace Pin, Cut Tape
数据表
326库存量
最低： 1
倍数： 1

BL54L15u 8 dBm I2S, SPI, UART 1.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C 7.9 mm x 6.3 mm x 1.75 mm Bluetooth LE 802.15.4 Cut Tape
Embedded Artists 多协议模块 2LL M.2 Module
数据表
28库存量
最低： 1
倍数： 1

UART 3.3 V 3.46 V - 40 C + 85 C U.FL Bluetooth WiFi Bulk
Intel 多协议模块 Intel Wi-Fi 6E AX210 (Gig+),2230, 2x2 AX R2 (6GHz)+BT, No vPro 1,673库存量
4,600在途量
最低： 1
倍数： 1

Wi-Fi 6 AX210 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, USB 0 C + 80 C 22 mm x 30 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax
Intel BE200.NGWG.NVX
Intel 多协议模块 Intel Killer Wi-Fi 7 BE1750 x, 2230, 2x2 BE+BT, No vPro 74库存量
最低： 1
倍数： 1

BE200
Silicon Labs 多协议模块 SiWN917Y NCP Module Wi-Fi 6 2.4 GHz Bluetooth LE 5.4 Integrated Antenna, 4MB Flash in IC package?
数据表
76库存量
100预期 2026/7/16
最低： 1
倍数： 1
SIWG917Y I2C, SPI, UART, USART 1.71 V 3.63 V - 40 C + 85 C Cut Tape
u-blox 多协议模块 ESP32-S3, 802.11bgn+BLE, PCB antenna, open CPU
数据表
5,205库存量
最低： 1
倍数： 1
: 500

NORA-W10 2.4 GHz 18 dBm CAN, GPIO, I2C, I2S, PWM, SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 10.4 mm x 14.3 mm x 1.8 mm Bluetooth 5.0 Reel, Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Module, BL54L10, Bluetooth LE, Trace ANT, Cut Tape
数据表
195库存量
最低： 1
倍数： 1

BL54L10 2.402 GHz to 2.48 GHz 8 dBm I2S, SPI, UART 1.7 V 2.7 V - 40 C + 105 C Trace 14 mm x 10 mm x 1.6 mm Bluetooth LE 802.15.4 Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Module, Sona NX611, MIMO, M.2 2230, 2 x MHF4, Tray
数据表
107库存量
最低： 1
倍数： 1

Sona NX611 2.4 GHz, 5 GHz UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF4 Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6 Tray

Silicon Labs 多协议模块 Wireless bluetooth SiP module, Secure Boot with Root of Trust and Secure Loader(RTSL), MVP, 78 MHz, 10 dBm
数据表
1,310库存量
最低： 1
倍数： 1

xGM240S 2.4 GHz 10 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C Built-In, RF 7 mm x 7 mm x 1.18 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Tray
u-blox 多协议模块 M.2 card with MAYA-W161, in tray
数据表
277库存量
最低： 1
倍数： 1

MAYA-W1 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm I2S, PCIe, SDIO, UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C u.FL 22 mm x 30 mm x 2.8 mm BLE, Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n Tray
Advantech 多协议模块 802.11ax+BT5.3, NXP 88W9098, PCIe-UART,
数据表
215库存量
最低： 1
倍数： 1
AIW-165 2.4 GHz, 5 GHz UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Without Antenna 28 mm x 30 mm x 3.95 mm Bluetooth 5.3

Murata Electronics 多协议模块 Type 2BC Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 5.0
数据表
1,715库存量
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

2BC 2.4 GHz, 5 GHz 17 dBm SDIO, UART, USB 1.62 V 3.63 V - 20 C + 70 C External 8 mm x 7.8 mm x 1.15 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac Reel, Cut Tape
Intel AX210.D2WG
Intel 多协议模块 Intel Wi-Fi 6E AX210 (Gig+), 1216, 2x2 AX R2 (6GHz)+BT, vPro
数据表
1,699库存量
最低： 1
倍数： 1

Wi-Fi 6 AX210 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, USB 0 C + 80 C 12 mm x 16 mm x 1.67 mm Bluetooth 5.3 802.11 ax
Intel 多协议模块 Intel Wi-Fi 7 BE201, 2230, 2x2 BE+BT, No vPro 65库存量
最低： 1
倍数： 1

BE201
u-blox 多协议模块 Automotive grade modules featuring Wi-Fi 802.11ax and Bluetooth LE 5.3
数据表
259库存量
最低： 1
倍数： 1

JODY-W3 Automotive 2.4 GHz, 5 GHz 10 dBm, 19 dBm PCIe, UART, SDIO, PCM, I2S 1.71 V 3.46 V - 40 C + 85 C External 19.8 mm x 13.8 mm Bluetooth 5.3, BLE, 802.11 Reel
u-blox 多协议模块 Automotive grade modules featuring Wi-Fi 802.11ax and Bluetooth LE 5.3
数据表
807库存量
最低： 1
倍数： 1
: 100

JODY-W3 Automotive 2.4 GHz, 5 GHz 19 dBm PCIe, SDIO, UART 1.71 V 3.46 V - 40 C + 85 C External 19.8 mm x 13.8 mm Bluetooth 5.3 Reel, Cut Tape
Fanstel 多协议模块 Opensource USB dongle with BT840F.
数据表
492库存量
最低： 1
倍数： 1
: 50
USB840F 2.4 GHz, 5 GHz USB 52 mm x 21 mm x 21 mm Bluetooth 5.0 Thread, Zigbee Reel, Cut Tape
u-blox 多协议模块 M.2 card with JODY-W263, in tray
数据表
195库存量
最低： 1
倍数： 1

JODY-W2 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm GPIO, SDIO, UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C u.FL 22 mm x 30 mm x 4.2 mm Bluetooth 5.2 Tray
u-blox 多协议模块 IW416, 802.11abgn+BT, 2 antenna pins
数据表
2,233库存量
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
: 500

MAYA-W1 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm I2S, PCM, SDIO, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 10.4 mm x 14.3 mm x 2.5 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n Reel, Cut Tape, MouseReel