TOOLING 多协议模块

结果: 2
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描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - Sub GHz
协议 - WiFi - 802.11
封装
Ezurio 多协议模块 LoRa/BLE 868MHz LoRa EU version
数据表
1,312库存量
最低： 1
倍数： 1

RM1xx 868 MHz 14 dBm GPIO, I2C, SPI, UART 1.8 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 25.4 mm x 25.4 mm x 3.15 mm BLE LoRa/LoRaWAN Bulk

Embedded Artists 多协议模块 1LV M.2 Wi-Fi 4 a/b/g/n/ac, Bluetooth 5.0 with CYW43012 chipset and LBEE59B1LV
数据表

EA M.2 Modules 2.4 GHz, 5 GHz 4-Wire UART, SDIO 3 V 3.6 V - 20 C + 70 C Integrated 22 mm x 44 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac Bulk