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MGM270S 系列多协议模块

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选择	图像	零件编号	制造商	描述	数据表	供货情况	单价（含13%增值税）根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。	数量	RoHS	ECAD模型	系列	频率	最小工作温度	最大工作温度	尺寸	协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1	封装
	多协议模块 802.15.4 Module, SiP, Secure Boot with Root of Trust and Secure Loader (RTSL), +6.5 dBm, 2.4 GHz, 768kB flash, 64kB RAM, -40 to +105 C, 26 GPIO, Certified MGM270SC22SNA4 Silicon Labs 受限供货情况新产品	制造商零件编号 MGM270SC22SNA4 Mouser 零件编号 634-MGM270SC22SNA4 新产品	Silicon Labs	多协议模块 802.15.4 Module, SiP, Secure Boot with Root of Trust and Secure Loader (RTSL), +6.5 dBm, 2.4 GHz, 768kB flash, 64kB RAM, -40 to +105 C, 26 GPIO, Certified 了解更多关于Silicon Labs mgm270s bluetooth wireless modules 的信息	数据表			受限供货情况			MGM270S	76.8 MHz	- 40 C	+ 105 C	6.5 mm x 6.5 mm x 1.3 mm	Bluetooth	Tray
	多协议模块 802.15.4 Module, SiP, Secure Boot with Root of Trust and Secure Loader (RTSL), +6.5 dBm, 2.4 GHz, 768kB flash, 64kB RAM, -40 to +105 C, 26 GPIO, Certified MGM270SC22SNA4R Silicon Labs 受限供货情况新产品	制造商零件编号 MGM270SC22SNA4R Mouser 零件编号 634-MGM270SC22SNA4R 新产品	Silicon Labs	多协议模块 802.15.4 Module, SiP, Secure Boot with Root of Trust and Secure Loader (RTSL), +6.5 dBm, 2.4 GHz, 768kB flash, 64kB RAM, -40 to +105 C, 26 GPIO, Certified 了解更多关于Silicon Labs mgm270s bluetooth wireless modules 的信息	数据表			受限供货情况			MGM270S	76.8 MHz	- 40 C	+ 105 C	6.5 mm x 6.5 mm x 1.3 mm	Bluetooth	Reel

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