无线连接解决方案

Microchip Technology无线连接解决方案可让您通过无线IC、模块、软件和开发套件快速将连接集成到设计中，从而让您的客户轻松实现连接。Microchip全面的无线产品组合提供先进的技术，可满足您对范围、数据速率、互操作性、频率和拓扑的需求。Microchip Technology经过全面认证的模块可实现即时无线连接，节省开发成本并缩短产品上市时间。

结果: 7
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 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
传输供电电流
接收供电电流
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - Sub GHz
封装
Microchip Technology Sub-GHz模块 LoRa Transceiver Module 868MHz
数据表
1,384库存量
最低： 1
倍数： 1

RN2483 434 MHz, 868 MHz 14 dBm UART 2.1 V 3.6 V 38.9 mA 14.22 mA - 40 C + 85 C PCB 17.8 mm x 26.7 mm x 3 mm LoRa/LoRaWAN Tray
Microchip Technology Sub-GHz模块 LoRa Transceiver Module 915MHz
数据表
1,829库存量
最低： 1
倍数： 1

RN2903 915 MHz 18.5 dBm UART 3.3 V 3.3 V 122 mA 14.38 mA - 40 C + 85 C PCB 17.8 mm x 26.7 mm x 3.34 mm LoRa/LoRaWAN Tray
Microchip Technology Sub-GHz模块 R30 Module - MCU + Sub-GHz 802.15.4 Radio
数据表
无库存交货期 8 周
最低： 1,000
倍数： 1,000
卷轴: 1,000

ATSAMR30M18A 780 MHz, 868 MHz, 915 MHz 8.7 dBm Serial 1.8 V 3.6 V 26.97 mA 10.79 mA - 40 C + 85 C 12.7 mm x 11 mm x 2.71 mm Reel
Microchip Technology Sub-GHz模块 LoRa Transceiver Module 915MHz
数据表

RN2903 915 MHz 18.5 dBm UART 3.3 V 3.3 V 122 mA 14.38 mA - 40 C + 85 C PCB 17.8 mm x 26.7 mm x 3.34 mm LoRa/LoRaWAN Tray
Microchip Technology Sub-GHz模块 R30 Module - MCU + Sub-GHz 802.15.4 Radio
数据表

ATSAMR30M18A 780 MHz, 868 MHz, 915 MHz 8.7 dBm Serial 1.8 V 3.6 V 26.97 mA 10.79 mA - 40 C + 85 C SMA 12.7 mm x 11 mm x 2.71 mm ISM Tray
Microchip Technology Sub-GHz模块 LoRa Transceiver Module 868MHz
数据表

RN2483 433.05 MHz to 434.79 MHz, 863 MHz to 870 MHz 14 dBm UART 2.1 V 3.6 V 38.9 mA 14.22 mA - 40 C + 85 C PCB 17.8 mm x 26.7 mm x 3.34 mm LoRa/LoRaWAN Tray
Microchip Technology Sub-GHz模块 868MHz Sub-GHz transceiver module
数据表
更多信息可用

868 MHz 12.5 dBm SPI 2.1 V 3.6 V 25 mA 3 mA - 40 C + 85 C PCB 17.8 mm x 27.9 mm Sub GHz Tray