WIRE 基于硅的射频电容器/薄膜电容器

结果: 16
选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS ECAD模型 电容 电压额定值 封装 / 箱体 容差 系列 温度系数 最小工作温度 最大工作温度 封装
KYOCERA AVX 基于硅的射频电容器/薄膜电容器 500V 15pF 10% Axial Wire Configuration 320库存量
最低: 1
倍数: 1

15 pF 500 V 1411 (3628 metric) 10 % 100B 90 PPM / C - 55 C + 125 C Tray
Murata Electronics 基于硅的射频电容器/薄膜电容器 Low profile, High temperature, Wirebonding 362库存量
最低: 1
倍数: 1
: 1,000

4700 pF 33 V 0208 (0520 metric) 15 % WBSC 70 PPM / C - 55 C + 150 C Reel, Cut Tape
KYOCERA AVX 基于硅的射频电容器/薄膜电容器 500V 18pF 10% Axial Wire Configuration 120库存量
最低: 1
倍数: 1

18 pF 500 V 1411 (3628 metric) 10 % 100B 90 PPM / C - 55 C + 125 C Tray
Murata Electronics 基于硅的射频电容器/薄膜电容器 Low profile, High temperature, Wirebonding 无库存交货期 20 周
最低: 400
倍数: 400

220 pF 33 V 0101 (2525 metric) 15 % 70 PPM / C - 55 C + 150 C Waffle
Murata Electronics 基于硅的射频电容器/薄膜电容器 Low profile, High temperature, Wirebonding 无库存交货期 20 周
最低: 400
倍数: 400

270 pF 33 V 0101 (2525 metric) 15 % 70 PPM / C - 55 C + 150 C Waffle
Murata Electronics 基于硅的射频电容器/薄膜电容器 Low profile, High temperature, Wirebonding 无库存交货期 20 周
最低: 1,000
倍数: 1,000
: 1,000

3700 pF 33 V 02065 (0516 metric) 15 % WBSC 70 PPM / C - 55 C + 150 C Reel
Murata Electronics 基于硅的射频电容器/薄膜电容器 Low profile, High temperature, Wirebonding 无库存交货期 20 周
最低: 1,000
倍数: 1,000
: 1,000

2700 pF 33 V 0205 (0512 metric) 15 % WBSC 70 PPM / C - 55 C + 150 C Reel
Murata Electronics 基于硅的射频电容器/薄膜电容器 Low profile, High temperature, Wirebonding 无库存交货期 20 周
最低: 1,000
倍数: 1,000
: 1,000

3700 pF 33 V 02065 (0516 metric) 15 % WLSC 70 PPM / C - 55 C + 150 C Reel
Murata Electronics 基于硅的射频电容器/薄膜电容器 Low profile, High temperature, Wirebonding 无库存交货期 20 周
最低: 1,000
倍数: 1,000
: 1,000

0.022 uF 33 V 0402 (1005 metric) 15 % WBSC 70 PPM / C - 55 C + 150 C Reel
Murata Electronics 基于硅的射频电容器/薄膜电容器 Low profile, High temperature, Wirebonding 无库存交货期 20 周
最低: 1,000
倍数: 1,000
: 1,000

0.022 uF 33 V 0402 (1005 metric) 15 % WLSC 70 PPM / C - 55 C + 150 C Reel
Murata Electronics 基于硅的射频电容器/薄膜电容器 Low profile, High frequency, Low ESL, Wirebonding 无库存交货期 20 周
最低: 1,000
倍数: 1,000
: 1,000

0.01 uF 16 V 0202 (0505 metric) 15 % UWSC 70 PPM / C - 55 C + 150 C Reel
Murata Electronics 基于硅的射频电容器/薄膜电容器 Low profile, High temperature, Wirebonding 无库存交货期 20 周
最低: 1,000
倍数: 1,000
: 1,000

2700 pF 33 V 0205 (0512 metric) 15 % WLSC 70 PPM / C - 55 C + 150 C Reel
Murata Electronics 基于硅的射频电容器/薄膜电容器 Low profile, High frequency, Embedding, Wirebonding 无库存交货期 20 周
最低: 400
倍数: 400

0.01 uF 11 V 0201 (0603 metric) - 55 C + 150 C Waffle
Murata Electronics 基于硅的射频电容器/薄膜电容器 Low profile, High temperature, Wirebonding 无库存交货期 20 周
最低: 1,000
倍数: 1,000
: 1,000

4700 pF 33 V 0208 (0520 metric) 15 % WLSC 70 PPM / C - 55 C + 150 C Reel
Murata Electronics 基于硅的射频电容器/薄膜电容器 Low profile, High temperature, Wirebonding 无库存交货期 20 周
最低: 400
倍数: 400

470 pF 33 V 0101 (2525 metric) 15 % 70 PPM / C - 55 C + 150 C Waffle
Murata Electronics 基于硅的射频电容器/薄膜电容器 High frequency, Low ESL, Ultra Broadband, High temperature 无库存交货期 20 周
最低: 1,000
倍数: 1,000
: 1,000

0.047 uF 3.8 V 0201 (0806 metric) 15 % BBSC 70 PPM / C - 55 C + 150 C Reel