EasyPACK™ TRENCHSTOP™ IGBT7模块
英飞凌EasyPACK ™ TRENCHSTOP™ IGBT7模块基于微型沟槽技术。 这样可降低损耗并提供高度可控性。该芯片专门优化用于工业驱动应用。该模块具有更低静态损耗、更高功率密度和更灵活的开关能力。通过将电源模块允许的最高工作温度提高到175 °C，可大幅提高功率密度。
英飞凌EasyPACK ™ TRENCHSTOP™ IGBT7模块基于微型沟槽技术。 这样可降低损耗并提供高度可控性。该芯片专门优化用于工业驱动应用。该模块具有更低静态损耗、更高功率密度和更灵活的开关能力。通过将电源模块允许的最高工作温度提高到175 °C，可大幅提高功率密度。