SOT23表面贴装封装产品

Nexperia SOT23表面贴装封装产品采用塑料、表面贴装、三个端子、1.9mm脚距、2.9mm x 1.3mm x 1mm封装。这款半导体主流封装在1969年面世，并迅速成为行业标准。SOT23囊括了Nexperia产品组合中各种二极管、双极晶体管、MOSFET和ESD保护器件。SOT23封装过去50年一直很稳定，衍生出许多封装，如SOT223和SOT323。