Triple 分立半导体模块

结果: 4
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 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 产品
类型
技术
Vf - 正向电压
Vr - 反向电压
Vgs - 栅极-源极电压
安装风格
封装 / 箱体
最小工作温度
最大工作温度
封装
IXYS 分立半导体模块 BIPOLAR MODULE-RECT+BRAKE
数据表
70库存量
最低： 1
倍数： 1

Rectifier Bridge Si 1.25 V 2.2 kV Screw Mount E2-Pack - 40 C + 125 C Blister Pack
Microchip Technology 分立半导体模块 PM-MOSFET-SIC-SBD-SP6P
数据表
无库存交货期 20 周
最低： 1
倍数： 1

MOSFET-SiC SBD Modules MOSFET / SiC SBD SiC 1.5 V 1.2 kV - 10 V, + 25 V Screw Mount SP6P - 40 C + 125 C Bulk
Microchip Technology 分立半导体模块 PM-MOSFET-SIC-SBD-SP6P
数据表
无库存交货期 20 周
最低： 1
倍数： 1

MOSFET-SiC SBD Modules MOSFET / SiC SBD SiC - 10 V, + 25 V Screw Mount SP6P - 40 C + 125 C Bulk
Microchip Technology 分立半导体模块 PM-MOSFET-SIC-SBD-SP3F
数据表
无库存交货期 20 周
最低： 1
倍数： 1

MOSFET-SiC SBD Modules MOSFET / SiC SBD SiC 1.5 V 700 V - 10 V, + 25 V Screw Mount SP3F - 40 C + 125 C Bulk