Infineon HybridPACK 系列 分立半导体模块

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数量 RoHS ECAD模型 产品
类型
技术
Vf - 正向电压
Vr - 反向电压
Vgs - 栅极-源极电压
安装风格
封装 / 箱体
最小工作温度
最大工作温度
系列
封装
Infineon Technologies 分立半导体模块 HybridPACK Drive G2 module
数据表
3库存量
最低： 1
倍数： 1

Power Modules Drive G2 Module SiC 1.76 V 400 V Press Fit DIP-7 - 40 C + 175 V HybridPACK Tray
Infineon Technologies 分立半导体模块 HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET
数据表
5库存量
最低： 1
倍数： 1

SiC MOSFET Modules Bridge Power Module SiC 4.64 V - 5 V, + 19 V Press Fit HybridPACK Tray