HybridPACK™ Drive G2模块

英飞凌HybridPACK™ Drive G2模块是紧凑型电源模块,专为混动和电动汽车牵引而设计。 英飞凌G2模块采用Si或SiC技术及不同的芯片组,实现可扩展的性能水平,同时保持相同的模块尺寸。该产品于2017年推出,采用硅基EDT2技术,针对实际驱动效率进行了优化。2021年,推出CoolSiC™版本,实现更高的电芯密度和更佳的性能。2023年,第二代HybridPACK Drive G2上市,采用EDT3(Si IGBT)和CoolSiC™ G2 MOSFET技术,实现传感器易用性和集成功能,在750V和1200V级别中实现高达300kW的性能。

结果: 2
选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS ECAD模型 技术 安装风格 封装 / 箱体 晶体管极性 Vgs th-栅源极阈值电压 最小工作温度 最大工作温度 Pd-功率耗散 封装
Infineon Technologies MOSFET模块 HybridPACK Drive G2 module 3库存量
最低: 1
倍数: 1

Si Screw Mount HybridPACK 6.65 V - 40 C + 175 C 750 W Tray
Infineon Technologies MOSFET模块 HybridPACK Drive G2 module 2库存量
6在途量
最低: 1
倍数: 1

Screw Mount HybridPACK N-Channel - 40 C + 175 C 775 W Tray