ColdFire V3 核心 微处理器 - MPU

结果: 7
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数量 RoHS ECAD模型 核心
内核数量
数据总线宽度
最大时钟频率
封装 / 箱体
L1缓存指令存储器
L1缓存数据存储器
工作电源电压
系列
安装风格
最小工作温度
最大工作温度
资格
封装
NXP Semiconductors 微处理器 - MPU MCF5329 V4CORE
数据表
131库存量
最低： 1
倍数： 1

ColdFire V3 1 Core 32 bit 240 MHz MAPBGA-256 16 kB 16 kB 1.4 V to 1.6 V MCF532X SMD/SMT - 40 C + 85 C AEC-Q100 Tray
NXP Semiconductors 微处理器 - MPU MCF5329 V2-CORE
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 630
倍数： 630

ColdFire V3 1 Core 32 bit 240 MHz MAPBGA-196 16 kB 16 kB 1.4 V to 1.6 V MCF532X SMD/SMT - 40 C + 85 C AEC-Q100 Tray
NXP Semiconductors 微处理器 - MPU MCF5329 DRAGONFIRE
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 450
倍数： 450

ColdFire V3 1 Core 32 bit 240 MHz MAPBGA-256 16 kB 16 kB 1.4 V to 1.6 V MCF532X SMD/SMT - 40 C + 85 C AEC-Q100 Tray
NXP Semiconductors 微处理器 - MPU MCF5329 DRAGONFIRE
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 630
倍数： 630

ColdFire V3 1 Core 32 bit 240 MHz MAPBGA-196 16 kB 16 kB 1.4 V to 1.6 V MCF537X SMD/SMT - 40 C + 85 C AEC-Q100 Tray
NXP Semiconductors 微处理器 - MPU MCF5329 V2-CORE
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 630
倍数： 630

ColdFire V3 1 Core 32 bit 240 MHz MAPBGA-196 16 kB 16 kB 1.4 V to 1.6 V MCF537X SMD/SMT - 40 C + 85 C AEC-Q100 Tray
NXP Semiconductors 微处理器 - MPU MCF5329 V4CORE
数据表

ColdFire V3 1 Core 32 bit 240 MHz MAPBGA-256 16 kB 16 kB 1.4 V to 1.6 V MCF532X SMD/SMT - 40 C + 85 C AEC-Q100 Tray
NXP Semiconductors 微处理器 - MPU MCF5329 V4CORE
数据表

ColdFire V3 1 Core 32 bit 240 MHz MAPBGA-196 16 kB 16 kB 1.4 V to 1.6 V MCF537X SMD/SMT - 40 C + 85 C AEC-Q100 Tray