NXP 处理器 - 专门应用

结果: 8
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数量 RoHS ECAD模型 安装风格
封装 / 箱体
系列
应用
核心
内核数量
数据总线宽度
最大时钟频率
L1缓存指令存储器
L1缓存数据存储器
工作电源电压
最小工作温度
最大工作温度
封装
NXP Semiconductors 处理器 - 专门应用 i.MX6D ROM Perf Enhan
数据表
300库存量
最低： 1
倍数： 1

SMD/SMT FCPBGA-624 i.MX 6D Industrial ARM Cortex A9 2 Core 32 bit 800 MHz 2 x 32 kB 2 x 32 kB 925 mV to 1.5 V - 40 C + 105 C Tray
NXP Semiconductors 处理器 - 专门应用 Arik-Q PoP ROM Perf Enha
数据表
86库存量
最低： 1
倍数： 1

SMD/SMT FCPBGA-569 i.MX 6Q Consumer - PoP ARM Cortex A9 4 Core 32 bit 800 MHz 32 kB 32 kB 1.05 V to 1.5 V - 40 C + 105 C Tray
NXP Semiconductors 处理器 - 专门应用 i.MX6Q ROM Perf Enhan
数据表
10库存量
最低： 1
倍数： 1

SMD/SMT FCPBGA-624 i.MX 6Q Industrial ARM Cortex A9 4 Core 32 bit 800 MHz 4 x 32 kB 4 x 32 kB 925 mV to 1.5 V - 40 C + 105 C Tray
NXP Semiconductors 处理器 - 专门应用 Arik-D PoP ROM Perf Enhan
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 1
倍数： 1

SMD/SMT FCPBGA-569 i.MX 6D Consumer - PoP ARM Cortex A9 2 Core 32 bit 800 MHz 32 kB 32 kB 1.05 V to 1.5 V - 20 C + 105 C Tray
NXP Semiconductors 处理器 - 专门应用 Arik-Q PoP ROM Perf Enha
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 189
倍数： 189

SMD/SMT FCPBGA-569 i.MX 6D Consumer - PoP ARM Cortex A9 2 Core 32 bit 800 MHz 32 kB 32 kB 1.05 V to 1.5 V - 40 C + 105 C Tray
NXP Semiconductors 处理器 - 专门应用 i.MX6Q ROM Perf Enhan
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 500
倍数： 500
卷轴: 500

SMD/SMT FCPBGA-624 i.MX 6Q Consumer ARM Cortex A9 4 Core 32 bit 1 GHz 32 kB 32 kB 1.05 V to 1.5 V - 20 C + 105 C Reel
NXP Semiconductors 处理器 - 专门应用 i.MX6Q ROM Perf Enhan
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 1
倍数： 1

SMD/SMT FCPBGA-624 i.MX 6Q Consumer ARM Cortex A9 4 Core 32 bit 1.2 GHz 32 kB 32 kB 1.05 V to 1.5 V - 20 C + 105 C Tray
NXP Semiconductors 处理器 - 专门应用 i.MX 6 series 32-bit MPU, Quad ARM Cortex-A9 core, 800 MHz, POP
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 189
倍数： 189

SMD/SMT FCPBGA-569 i.MX6Q Consumer - PoP ARM Cortex A9 4 Core 32 bit 800 MHz 32 kB 32 kB 1.05 V to 1.5 V - 40 C + 105 C Tray