i.MX 27L 系列 处理器 - 专门应用

结果: 4
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 制造商
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数量 RoHS ECAD模型 安装风格
封装 / 箱体
系列
应用
核心
内核数量
数据总线宽度
最大时钟频率
L1缓存指令存储器
L1缓存数据存储器
工作电源电压
最小工作温度
最大工作温度
资格
封装
NXP Semiconductors 处理器 - 专门应用 LOW COST BONO IN 19X19
数据表
340库存量
最低： 1
倍数： 1

SMD/SMT MAPBGA-473 i.MX 27L Multimedia ARM926EJ-S 1 Core 32 bit 400 MHz 16 kB 16 kB 1.45 V - 40 C + 85 C AEC-Q100 Tray
NXP Semiconductors 处理器 - 专门应用 I.MX27 REV 2.1
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 420
倍数： 420

SMD/SMT MAPBGA-473 i.MX 27L Multimedia ARM926EJ-S 1 Core 32 bit 400 MHz 16 kB 16 kB 1.45 V - 40 C + 85 C AEC-Q100 Tray
NXP Semiconductors 处理器 - 专门应用 LOW END I.MX27
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 1,000
倍数： 1,000
卷轴: 1,000

SMD/SMT MAPBGA-404 i.MX 27L Multimedia ARM926EJ-S 1 Core 32 bit 400 MHz 16 kB 16 kB 1.45 V - 20 C + 85 C AEC-Q100 Reel
NXP Semiconductors MCIMX27LMOP4AR2
NXP Semiconductors 处理器 - 专门应用 LW CostBONO IN 19X19
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 750
倍数： 750
卷轴: 750

SMD/SMT MAPBGA-473 i.MX 27L Multimedia ARM926EJ-S 1 Core 32 bit 400 MHz 16 kB 16 kB 1.45 V - 40 C + 85 C AEC-Q100 Reel