ARM Cortex M33, Tensilica Fusion F1 DSP 核心 ARM微控制器 - MCU

结果: 3
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数量 RoHS ECAD模型 系列
安装风格
封装 / 箱体
核心
程序存储器大小
数据总线宽度
ADC分辨率
最大时钟频率
数据 RAM 大小
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
封装
NXP Semiconductors ARM微控制器 - MCU i.MXRT500,FOWLP,Sec,B2
数据表
171库存量
260预期 2026/4/27
最低： 1
倍数： 1

i.MX RT500 SMD/SMT WLP-249 ARM Cortex M33, Tensilica Fusion F1 DSP 0 B 32 bit 12 bit 275 MHz, 275 MHz 5 MB 700 mV 1.155 V - 20 C + 85 C Tray
NXP Semiconductors ARM微控制器 - MCU i.MXRT500,FOWLP,Sec,B2
数据表
无库存交货期 26 周
最低： 2,000
倍数： 2,000
卷轴: 2,000

i.MX RT500 SMD/SMT WLP-249 ARM Cortex M33, Tensilica Fusion F1 DSP 0 B 32 bit 12 bit 275 MHz, 275 MHz 5 MB 700 mV 1.155 V - 20 C + 85 C Reel
NXP Semiconductors MIMXRT595SFAWCR
NXP Semiconductors ARM微控制器 - MCU i.MXRT500, WLCSP
数据表
无库存交货期 26 周
最低： 6,000
倍数： 6,000
卷轴: 6,000

i.MX RT500 SMD/SMT WLCSP-141 ARM Cortex M33, Tensilica Fusion F1 DSP 0 B 32 bit 12 bit 275 MHz, 275 MHz 5 MB 700 mV 1.155 V - 20 C + 85 C Reel