Teseo-LIV3F GNSS原型开发解决方案

STMicroelectronics Teseo-LIV3F GNSS原型开发解决方案将Nucleo-F401和X-Nucleo-GNSS1A1板与相关的STM32固件 (X-CUBE-GNSS1) 相结合。使用Teseo-LIV3F轻松为各款新型位置感知应用建立原型。该解决方案是为业余爱好者和制造商提供的Teseo-LIV3F标准原型开发平台。其核心元件是Teseo-LIV3F GNSS模块以及STM32F401RE 32位MCU。

结果: 3
选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS ECAD模型 系列 安装风格 封装 / 箱体 核心 程序存储器大小 数据总线宽度 ADC分辨率 最大时钟频率 输入/输出端数量 数据 RAM 大小 电源电压-最小 电源电压-最大 最小工作温度 最大工作温度 封装
STMicroelectronics ARM微控制器 - MCU STM32 Dynamic Efficiency MCU, Arm Cortex-M4 core DSP & FPU, up to 512 Kbytes of 7,761库存量
最低: 1
倍数: 1

STM32F401RE SMD/SMT LQFP-64 ARM Cortex M4 512 kB 32 bit 12 bit 84 MHz 50 I/O 96 kB 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
STMicroelectronics ARM微控制器 - MCU STM32 Dynamic Efficiency MCU, Arm Cortex-M4 core DSP & FPU, up to 512 Kbytes of 2,553库存量
最低: 1
倍数: 1
卷轴: 1,000

STM32F401RE SMD/SMT LQFP-64 ARM Cortex M4 512 kB 32 bit 12 bit 84 MHz 50 I/O 96 kB 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape, MouseReel
STMicroelectronics ARM微控制器 - MCU STM32 Dynamic Efficiency MCU, Arm Cortex-M4 core DSP & FPU, up to 512 Kbytes of 505库存量
最低: 1
倍数: 1

STM32F401RE SMD/SMT LQFP-64 ARM Cortex M4 512 kB 32 bit 12 bit 84 MHz 50 I/O 96 kB 1.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C Tray