+ 125 C Reel 处理器 - 专门应用

结果: 80
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数量 RoHS ECAD模型 安装风格
封装 / 箱体
系列
应用
核心
内核数量
数据总线宽度
最大时钟频率
L1缓存指令存储器
L1缓存数据存储器
工作电源电压
最小工作温度
最大工作温度
资格
封装
NXP Semiconductors 处理器 - 专门应用 i.MX93 BGA11
数据表

PCB Mount FCBGA-306 i.MX 93 ARM Cortex A55 2 Core 64 bit 1.7 GHz 32 kB 32 kB - 40 C + 125 C Reel
NXP Semiconductors 处理器 - 专门应用 i.MX93 BGA11
数据表

PCB Mount FCBGA-306 i.MX 93 ARM Cortex A55 1 Core 64 bit 1.7 GHz 32 kB 32 kB - 40 C + 125 C Reel
NXP Semiconductors 处理器 - 专门应用 i.MX93 BGA11
数据表

PCB Mount FCBGA-306 i.MX 93 ARM Cortex A55 2 Core 64 bit 1.7 GHz 32 kB 32 kB - 40 C + 125 C Reel
NXP Semiconductors MCIMX6G2AVM07ABR
NXP Semiconductors 处理器 - 专门应用 i.MX6UL
数据表

SMD/SMT MAPBGA-289 i.MX 6UL Automotive ARM Cortex A7 1 Core 32 bit 696 MHz 32 kB 32 kB 1.25 V to 1.3 V - 40 C + 125 C Reel
NXP Semiconductors MIMX8QM6AVUFFABR
NXP Semiconductors 处理器 - 专门应用 i.MX 8QM 29x29
数据表

SMD/SMT FCPBGA-1313 i.MX 8 Automotive, Infotainment ARM Cortex A53, ARM Cortex A72, ARM Cortex M4F 8 Core 64 bit 264 MHz, 1.2 GHz, 1.6 GHz 32 kB, 32 kB, 48 kB 32 kB, 32 kB, 48 kB 1 V, 1.1 V - 40 C + 125 C Reel