254 处理器 - 专门应用

结果: 4
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数量 RoHS ECAD模型 安装风格
封装 / 箱体
系列
应用
核心
内核数量
数据总线宽度
最大时钟频率
L1缓存指令存储器
L1缓存数据存储器
工作电源电压
最小工作温度
最大工作温度
资格
封装
NXP Semiconductors 处理器 - 专门应用 i.MX6ULL ROM Perf Enhan
数据表
760预期 2026/4/14
最低： 1
倍数： 1

SMD/SMT MAPBGA-289 i.MX 6ULL Consumer ARM Cortex A7 1 Core 32 bit 900 MHz 32 kB 32 kB 1.375 V to 1.5 V 0 C + 95 C Tray
NXP Semiconductors 处理器 - 专门应用 RINGO MX35 TO2.1
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 450
倍数： 450

SMD/SMT MAPBGA-400 i.MX 353 Multimedia ARM1136JF-S 1 Core 32 bit 532 MHz 16 kB 16 kB 1.33 V to 1.47 V - 40 C + 85 C Tray
NXP Semiconductors 处理器 - 专门应用 I.MX27 REV 2.1
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 420
倍数： 420

SMD/SMT MAPBGA-473 i.MX 27L Multimedia ARM926EJ-S 1 Core 32 bit 400 MHz 16 kB 16 kB 1.45 V - 40 C + 85 C AEC-Q100 Tray
NXP Semiconductors MCIMX31CJMN4D
NXP Semiconductors 处理器 - 专门应用 MX31 2.0.1 AUTO FULL
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 420
倍数： 420

SMD/SMT MAPBGA-473 i.MX 31 Multimedia ARM1136JF-S 1 Core 32 bit 400 MHz 16 kB 16 kB 1.22 V to 1.47 V - 40 C + 85 C Tray