M2GL060 系列 FPGA - 现场可编程门阵列

结果: 6
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数量 RoHS ECAD模型 系列
逻辑元件数量
嵌入式内存
输入/输出端数量
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
安装风格
封装 / 箱体
封装
Microchip Technology FPGA - 现场可编程门阵列 IGLOO2 Low Density FPGA, 56.5KLEs
数据表
无库存交货期 12 周
最低： 40
倍数： 40

M2GL060 56520 LE 0 bit 387 I/O 1.2 V 1.2 V 0 C + 85 C SMD/SMT PBGA-676 Tray
Microchip Technology FPGA - 现场可编程门阵列 IGLOO2 Low Density FPGA, 56.5KLEs
数据表
无库存交货期 12 周
最低： 40
倍数： 40

M2GL060 56520 LE 0 bit 387 I/O 1.2 V 1.2 V - 40 C + 100 C SMD/SMT PBGA-676 Tray
Microchip Technology FPGA - 现场可编程门阵列 IGLOO2 Low Density FPGA, 56.5KLEs
数据表
无库存交货期 12 周
最低： 40
倍数： 40
否
M2GL060 56520 LE 0 bit 387 I/O 1.2 V 1.2 V 0 C + 85 C SMD/SMT PBGA-676 Tray
Microchip Technology FPGA - 现场可编程门阵列 IGLOO2 Low Density FPGA, 56.5KLEs
数据表
无库存交货期 12 周
最低： 40
倍数： 40
否
M2GL060 56520 LE 0 bit 387 I/O 1.2 V 1.2 V - 40 C + 100 C SMD/SMT PBGA-676 Tray
Microchip Technology FPGA - 现场可编程门阵列 IGLOO2 Low Density FPGA, 56.5KLEs
数据表
无库存交货期 12 周
最低： 40
倍数： 40
否
M2GL060 56520 LE 0 bit 387 I/O 1.2 V 1.2 V 0 C + 85 C SMD/SMT PBGA-676 Tray
Microchip Technology FPGA - 现场可编程门阵列 IGLOO2 Low Density FPGA, 56.5KLEs
数据表
无库存交货期 12 周
最低： 40
倍数： 40
否
M2GL060 56520 LE 0 bit 387 I/O 1.2 V 1.2 V - 40 C + 100 C SMD/SMT PBGA-676 Tray