XC7S75 系列 FPGA - 现场可编程门阵列

结果: 11
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 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 系列
逻辑元件数量
自适应逻辑模块 - ALM
嵌入式内存
输入/输出端数量
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
安装风格
封装 / 箱体
AMD / Xilinx FPGA - 现场可编程门阵列 XC7S75-2FGGA676I
数据表
2库存量
最低： 1
倍数： 1

XC7S75 76800 LE 12000 ALM 3.16 Mbit 400 I/O 950 mV 1.05 V - 40 C + 100 C SMD/SMT FBGA-676
AMD / Xilinx FPGA - 现场可编程门阵列 XC7S75-1FGGA676C
数据表
19库存量
最低： 1
倍数： 1

XC7S75 76800 LE 12000 ALM 3.16 Mbit 400 I/O 950 mV 1.05 V 0 C + 85 C SMD/SMT FBGA-676
AMD / Xilinx FPGA - 现场可编程门阵列 XC7S75-1FGGA676I
数据表
31库存量
39在途量
最低： 1
倍数： 1

XC7S75 76800 LE 12000 ALM 3.16 Mbit 400 I/O 950 mV 1.05 V - 40 C + 100 C SMD/SMT FBGA-676
AMD / Xilinx FPGA - 现场可编程门阵列 XC7S75-2FGGA484I
数据表
32库存量
41预期 2026/5/27
最低： 1
倍数： 1

XC7S75 76800 LE 12000 ALM 3.16 Mbit 338 I/O 950 mV 1.05 V - 40 C + 100 C SMD/SMT FBGA-484
AMD / Xilinx FPGA - 现场可编程门阵列 XC7S75-1FGGA484I
数据表
5库存量
114在途量
最低： 1
倍数： 1

XC7S75 76800 LE 12000 ALM 3.16 Mbit 338 I/O 950 mV 1.05 V - 40 C + 100 C SMD/SMT FBGA-484
AMD / Xilinx FPGA - 现场可编程门阵列 XC7S75-2FGGA676C
数据表
3库存量
最低： 1
倍数： 1

XC7S75 76800 LE 12000 ALM 3.16 Mbit 400 I/O 950 mV 1.05 V 0 C + 85 C SMD/SMT FBGA-676
AMD / Xilinx FPGA - 现场可编程门阵列 XC7S75-1FGGA484C
数据表
274在途量
最低： 1
倍数： 1

XC7S75 76800 LE 12000 ALM 3.16 Mbit 338 I/O 950 mV 1.05 V 0 C + 85 C SMD/SMT FBGA-484
AMD / Xilinx FPGA - 现场可编程门阵列 XC7S75-2FGGA484C
数据表
19预期 2026/7/13
最低： 1
倍数： 1

XC7S75 76800 LE 12000 ALM 3.16 Mbit 338 I/O 950 mV 1.05 V 0 C + 85 C SMD/SMT FBGA-484
AMD / Xilinx FPGA - 现场可编程门阵列 XC7S75-L1FGGA484I
数据表
无库存交货期 31 周
最低： 1
倍数： 1

XC7S75 76800 LE 12000 ALM 3.16 Mbit 338 I/O 950 mV 1.05 V - 40 C + 100 C SMD/SMT FBGA-484
AMD / Xilinx FPGA - 现场可编程门阵列 XC7S75-1FGGA484Q
数据表
无库存交货期 31 周
最低： 1
倍数： 1

XC7S75 76800 LE 12000 ALM 3.16 Mbit 338 I/O 1 V 1 V - 40 C + 125 C SMD/SMT FBGA-484
AMD / Xilinx FPGA - 现场可编程门阵列 XC7S75-1FGGA676Q
数据表
无库存交货期 31 周
最低： 1
倍数： 1

XC7S75 76800 LE 12000 ALM 3.16 Mbit 400 I/O 1 V 1 V - 40 C + 125 C SMD/SMT FBGA-676