NXP RF片上系统 - SoC

结果: 124
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数量 RoHS ECAD模型 类型
核心
工作频率
最大数据速率
输出功率
灵敏度
电源电压-最小
电源电压-最大
接收供电电流
传输供电电流
程序存储器大小
最小工作温度
最大工作温度
封装 / 箱体
封装
NXP Semiconductors RF片上系统 - SoC High Performance and Ultra-Low-Power MCU for Zigbee ,Thread, and Bluetooth LE 5.0 with Built-in NFC option
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 4,000
倍数： 4,000
卷轴: 4,000
BLE 5.0, Zigbee ,Thread Reel
NXP Semiconductors RF片上系统 - SoC BLE Only KW40_512
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 2,000
倍数： 2,000
卷轴: 2,000

BLE 4.2 Wireless Radio ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 1 Mbps 3.5 dBm - 95 dBm 900 mV 4.2 V 6.8 mA 6.1 mA 512 kB - 40 C + 105 C QFN-48 Reel
NXP Semiconductors RF片上系统 - SoC Kinetis W MCU, ARM CM0+
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 1
倍数： 1

512 kB Tray
NXP Semiconductors RF片上系统 - SoC Kinetis W 32-bit MCU, ARM Cortex
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 490
倍数： 490

BLE ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 1 Mbps 3.5 dBm - 95 dBm 1.71 V 3.6 V 6.3 mA 5.7 mA 512 kB - 40 C + 105 C QFN-40 Tray
NXP Semiconductors RF片上系统 - SoC Kinetis W 32-bit MCU, ARM Cortex
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 2,000
倍数： 2,000
卷轴: 2,000

BLE ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 1 Mbps 3.5 dBm - 95 dBm 1.71 V 3.6 V 6.3 mA 5.7 mA 512 kB - 40 C + 105 C QFN-40 Reel
NXP Semiconductors RF片上系统 - SoC Kinetis W 32-bit MCU, ARM Cortex
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 2,000
倍数： 2,000
卷轴: 2,000

BLE ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 1 Mbps 3.5 dBm - 95 dBm 1.71 V 3.6 V 6.3 mA 5.7 mA 512 kB - 40 C + 105 C QFN-40 Reel
NXP Semiconductors RF片上系统 - SoC Kinetis W 32-bit MCU, ARM Cortex
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 2,000
倍数： 2,000
卷轴: 2,000

BLE ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 1 Mbps 3.5 dBm - 95 dBm 1.71 V 3.6 V 6.3 mA 5.7 mA 512 kB - 40 C + 105 C LQFN-48 Reel
NXP Semiconductors RF片上系统 - SoC KW37, 48HVQFN
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 2,000
倍数： 2,000
卷轴: 2,000

Bluetooth 5.0 Reel
NXP Semiconductors RF片上系统 - SoC KW38, 48HVQFN
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 1
倍数： 1

Bluetooth 5.0 ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 2 Mbps 5 dBm - 95.5 dBm 1.71 V 3.6 V 6.3 mA 5.7 mA 512 kB - 40 C + 105 C HVQFN-48 Tray
NXP Semiconductors RF片上系统 - SoC KW38, 48HVQFN
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 2,000
倍数： 2,000
卷轴: 2,000

Bluetooth 5.0 Reel
NXP Semiconductors RF片上系统 - SoC KW39, 48HVQFN
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 2,000
倍数： 2,000
卷轴: 2,000

Bluetooth 5.0 Reel
NXP Semiconductors RF片上系统 - SoC QN9030HN/001
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 4,000
倍数： 4,000
卷轴: 4,000

Reel
NXP Semiconductors RF片上系统 - SoC QN9030HN/001
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 1,000
倍数： 1,000
卷轴: 1,000

Reel
NXP Semiconductors RF片上系统 - SoC QN9030THN/001
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 2,450
倍数： 2,450

Tray
NXP Semiconductors RF片上系统 - SoC QN9030THN/001
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 4,000
倍数： 4,000
卷轴: 4,000

Reel
NXP Semiconductors RF片上系统 - SoC QN9030THN/001
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 1,000
倍数： 1,000
卷轴: 1,000

Reel
NXP Semiconductors RF片上系统 - SoC QN9090HN/001
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 2,450
倍数： 2,450

Tray
NXP Semiconductors RF片上系统 - SoC QN9090HN/001
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 4,000
倍数： 4,000
卷轴: 4,000

Reel
NXP Semiconductors RF片上系统 - SoC QN9090THN/001
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 2,450
倍数： 2,450

Tray
NXP Semiconductors RF片上系统 - SoC QN9090THN/001
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 4,000
倍数： 4,000
卷轴: 4,000

Reel
NXP Semiconductors RF片上系统 - SoC 802.15.4 Only
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 1,300
倍数： 1,300

LR-WPAN ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 1 Mbps 3.5 dBm - 100 dBm 900 mV 4.2 V 6.8 mA 6.1 mA 256 kB - 40 C + 105 C QFN-48 Tray
NXP Semiconductors RF片上系统 - SoC Kinetis KW41Z: BLE 4.2 & 802.15.4 Wireless MCU, 48MHz Cortex-M0+, 256KB Flash, 64KB RAM, 48-LQFN
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 1
倍数： 1

BLE 4.2, LR-WPAN ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 1 Mbps 3.5 dBm - 95 dBm 900 mV 4.2 V 6.8 mA 6.1 mA 256 kB - 40 C + 105 C QFN-48 Tray
NXP Semiconductors 88W8801-B0-NMD2C000
NXP Semiconductors RF片上系统 - SoC
数据表
无库存交货期 26 周
最低： 2,450
倍数： 2,450

Tray
NXP Semiconductors 88W8801-B0-NMD2C000-P123
NXP Semiconductors RF片上系统 - SoC
数据表
无库存交货期 26 周
最低： 2,000
倍数： 2,000
卷轴: 2,000

Reel
NXP Semiconductors 88W8801-B0-NMD2E000
NXP Semiconductors RF片上系统 - SoC
数据表
无库存交货期 26 周
最低： 2,450
倍数： 2,450

Tray