AIROC™蓝牙和低功耗蓝牙SoC

英飞凌AIROC™蓝牙和低功耗蓝牙SoC支持边缘计算功能，适用于各种物联网应用。该器件具有带模拟和数字元件的集成闪存，可轻松连接外部元件。

结果: 6
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描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 类型
核心
工作频率
最大数据速率
输出功率
灵敏度
电源电压-最小
电源电压-最大
接收供电电流
传输供电电流
程序存储器大小
最小工作温度
最大工作温度
封装 / 箱体
封装
Infineon Technologies CYW20820A1KFBGT
Infineon Technologies RF片上系统 - SoC BT DM INDUSTRIAL AND IOT
数据表
4,955库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 5,000

Bluetooth, BLE, LR-WPAN ARM Cortex M4 2.4 GHz 3 Mbps 11.5 dBm - 94.5 dBm 2.375 V 2.625 V 6.31 mA 18.76 mA 256 kB - 30 C + 85 C FPBGA-62 Reel, Cut Tape
Infineon Technologies CYW20820A1KFBG
Infineon Technologies RF片上系统 - SoC BT DM INDUSTRIAL AND IOT
数据表
4,768库存量
最低： 1
倍数： 1

Bluetooth, BLE, LR-WPAN Tray
Infineon Technologies RF片上系统 - SoC BLE INDUSTRIAL AND IOT
数据表
交货期 13 周
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 2,500

BLE 5.4 QFN-56 Reel, Cut Tape
Infineon Technologies RF片上系统 - SoC BLE INDUSTRIAL AND IOT
数据表
交货期 13 周
最低： 1
倍数： 1

BLE 5.4 ARM Cortex M33 - 30 C + 85 C QFN-56 Tray
Infineon Technologies RF片上系统 - SoC BLE INDUSTRIAL AND IOT
数据表

Bluetooth 5.2 Reel, Cut Tape
Infineon Technologies RF片上系统 - SoC BLE INDUSTRIAL AND IOT
数据表

Bluetooth 5.2 Tray