Full Duplex 接口 - 专用

结果: 10
选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS ECAD模型 类型 支持协议 电源电压-最大 电源电压-最小 工作电源电流 最小工作温度 最大工作温度 安装风格 封装 / 箱体 ESD 保护
Analog Devices / Maxim Integrated 接口 - 专用 Universal Encoder Master Controller

Serial Protocol Converter SSI, SPI, BiSS-C, EnDat 2.X 5.5 V 2.25 V 22 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT TQFN-24
NXP Semiconductors 接口 - 专用 High-speed CAN/ LIN core system basis chip

28 V 4.5 V 76 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-32 ESD Protection
Analog Devices / Maxim Integrated 接口 - 专用 Universal Encoder Master Controller
Serial Protocol Converter SSI, SPI, BiSS-C, EnDat 2.X 5.5 V 2.25 V 22 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT TQFN-24
NXP Semiconductors 接口 - 专用 High-speed CAN/ LIN core system basis chip

28 V 4.5 V 76 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-32 ESD Protection
NXP Semiconductors 接口 - 专用 High-speed CAN/ LIN core system basis chip

28 V 4.5 V 76 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-32 ESD Protection
NXP Semiconductors 接口 - 专用 High-speed CAN/ LIN core system basis chip

28 V 4.5 V 76 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-32 ESD Protection
NXP Semiconductors 接口 - 专用 High-speed CAN/dual LIN core system basis chip

28 V 4.5 V 77 A - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-32 ESD Protection
NXP Semiconductors 接口 - 专用 High-speed CAN/dual LIN core system basis chip

28 V 4.5 V 77 A - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-32 ESD Protection
NXP Semiconductors 接口 - 专用 High-speed CAN/dual LIN core system basis chip

28 V 4.5 V 77 A - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-32 ESD Protection
NXP Semiconductors 接口 - 专用 High-speed CAN/dual LIN core system basis chip

28 V 4.5 V 77 A - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-32 ESD Protection