Tray 多芯片封装

结果: 10
选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS ECAD模型 类型 存储容量 封装 / 箱体 系列 安装风格 最大时钟频率 最小工作温度 最大工作温度
Micron MT29GZ5A5BPGGA-53IT.87J
Micron 多芯片封装 NAND MCP 8Gbit 149/224 WFBGA IT 867库存量
最低: 1
倍数: 1
最大: 100

NAND Flash, LPDDR4 4 Gbit, 4 Gbit WFBGA-149 MT29G SMD/SMT 200 MHz - 40 C + 85 C
Micron MT29GZ5A5BPGGA-53AAT.87J
Micron 多芯片封装 NAND MCP 8Gbit 149/224 WFBGA AT 216库存量
最低: 1
倍数: 1
最大: 100

NAND Flash, LPDDR4 4 Gbit, 4 Gbit WFBGA-149 MT29G SMD/SMT 200 MHz - 40 C + 105 C
Infineon Technologies 多芯片封装 SEMPER 1,631库存量
最低: 1
倍数: 1

Flash, RAM 64 Mbit, 512 Mbit BGA-24 SMD/SMT 166 MHz - 40 C + 105 C
Infineon Technologies 多芯片封装 SEMPER 2,586库存量
最低: 1
倍数: 1

Flash, RAM 64 Mbit, 512 Mbit BGA-24 SMD/SMT 166 MHz - 40 C + 105 C
Micron 多芯片封装 NAND MCP 6Gbit 162/200 VFBGA IT 560库存量
最低: 1
倍数: 1
最大: 100

NAND Flash, LPDDR2 4 Gbit, 2 Gbit VFBGA-162 SMD/SMT 533 MHz - 40 C + 85 C

Kingston 多芯片封装 32GB+16Gb144 ball ePoP 25库存量
最低: 1
倍数: 1

eMMC, LPDDR4 16 Gbit, 32 Gbit FBGA-144 SMD/SMT - 25 C + 85 C
Micron MT29GZ5A5BPGGA-046IT.87J
Micron 多芯片封装 NAND MCP 8Gbit 149/224 WFBGA IT 1,255库存量
最低: 1
倍数: 1
最大: 100

NAND Flash, LPDDR2 4 Gbit, 4 Gbit WFBGA-149 SMD/SMT 2.133 GHz - 40 C + 85 C
Winbond 多芯片封装 spiFlash, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector 180库存量
最低: 1
倍数: 1
最大: 100

Serial NOR Flash 512 Mbit TFBGA-24 W25M512JV SMD/SMT 104 MHz - 40 C + 85 C

Kingston 多芯片封装 8GB+8Gb 136 ball ePoP 无库存交货期 5 周
最低: 1
倍数: 1

8 Gbit, 8 Gbit FBGA-136 SMD/SMT - 25 C + 85 C
Infineon Technologies 多芯片封装 SEMPER 无库存交货期 16 周
最低: 2,600
倍数: 2,600

Flash, RAM 64 Mbit, 512 Mbit BGA-24 SMD/SMT - 40 C + 105 C