SPI 多芯片封装

结果: 3
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 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 类型
存储容量
封装 / 箱体
系列
安装风格
最大时钟频率
最小工作温度
最大工作温度
Winbond 多芯片封装 spiFlash, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector
数据表
180库存量
最低： 1
倍数： 1
最大： 180

Serial NOR Flash 512 Mbit TFBGA-24 W25M512JV SMD/SMT 104 MHz - 40 C + 85 C
Winbond 多芯片封装 spiFlash, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector
数据表
5库存量
最低： 1
倍数： 1
最大： 5

Serial NOR Flash 512 Mbit WSON-8 W25M512JV SMD/SMT 104 MHz - 40 C + 85 C

Winbond 多芯片封装 spiFlash, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector
数据表
62库存量
最低： 1
倍数： 1
最大： 62

Serial NOR Flash 512 Mbit SOIC-16 W25M512JV SMD/SMT 104 MHz - 40 C + 85 C