ISSI 多芯片封装

结果: 4
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数量 RoHS ECAD模型 类型
存储容量
封装 / 箱体
系列
安装风格
最大时钟频率
最小工作温度
最大工作温度
ISSI 多芯片封装 LPDDR2+Serial NOR,IT 400MHz,512mb(x16bit 无库存
最低： 168
倍数： 168

Serial NOR Flash, LPDDR2 128 Mbit, 512 Mbit BGA-168 IS71LD16320WP128 SMD/SMT 133 MHz - 40 C + 85 C
ISSI 多芯片封装 LPDDR2+Serial NOR,IT 400MHz,512mb(x32bit 无库存
最低： 168
倍数： 168

Serial NOR Flash, Mobile LPDDR2 128 Mbit, 512 Mbit BGA-168 IS71LD32160WP128 SMD/SMT 133 MHz - 40 C + 85 C
ISSI IS71LD16320WP128-3BPLI_
ISSI 多芯片封装 LPDDR2+Serial NOR,IT 333MHz,512mb(x16bit) 无库存
最低： 168
倍数： 168

Serial NOR Flash, LPDDR2 128 Mbit, 512 Mbit BGA-168 IS71LD16320WP128 SMD/SMT 133 MHz - 40 C + 85 C
ISSI IS71LD32160WP128-3BPLI
ISSI 多芯片封装 LPDDR2+Serial NOR,IT 333MHz,512mb(x32bit) 无库存
最低： 168
倍数： 168

Serial NOR Flash, Mobile LPDDR2 128 Mbit, 512 Mbit BGA-168 IS71LD32160WP128 SMD/SMT 133 MHz