闪存+RAM MCP解决方案

英飞凌科技闪存+RAM MCP解决方案适合用于需要闪存和RAM的系统，采用英飞凌的多芯片封装 (MCP) 解决方案简化整体系统设计。MCP产品将两个存储器集成到一个封装中，缩减了BOM，减少了引脚数，并降低了对PCB尺寸和层的要求。闪存+RAM MCP解决方案通过一个节省空间的封装提供出色的性能和质量。

结果: 6
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描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 类型
存储容量
封装 / 箱体
安装风格
最大时钟频率
最小工作温度
最大工作温度
Infineon Technologies 多芯片封装 SEMPER
数据表
2,171库存量
最低： 1
倍数： 1

Flash, RAM 64 Mbit, 512 Mbit BGA-24 SMD/SMT 166 MHz - 40 C + 105 C
Infineon Technologies 多芯片封装 SEMPER
数据表
1,706库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 2,000

Flash, RAM 64 Mbit, 512 Mbit BGA-24 SMD/SMT 166 MHz - 40 C + 105 C
Infineon Technologies 多芯片封装 SEMPER
数据表
2,586库存量
最低： 1
倍数： 1

Flash, RAM 64 Mbit, 512 Mbit BGA-24 SMD/SMT 166 MHz - 40 C + 105 C
Infineon Technologies 多芯片封装 SEMPER
数据表
1,993库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 2,000

Flash, RAM 64 Mbit, 512 Mbit BGA-24 SMD/SMT 166 MHz - 40 C + 105 C
Infineon Technologies 多芯片封装 SEMPER
数据表
14库存量
最低： 1
倍数： 1

Flash, RAM 64 Mbit, 512 Mbit BGA-24 SMD/SMT - 40 C + 105 C
Infineon Technologies 多芯片封装 SEMPER
数据表
交货期 16 周
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 2,000

Flash, RAM 64 Mbit, 512 Mbit BGA-24 SMD/SMT - 40 C + 105 C