ICS 多芯片封装

结果: 4
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封装 / 箱体
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最大工作温度
Micron 多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR2 6G
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819库存量
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最低： 1
倍数： 1
最大： 100
: 1,000

NAND Flash, Mobile LPDDR2 4 Gbit, 2 Gbit VFBGA-162 MT29RZ SMD/SMT 533 MHz - 40 C + 85 C
Infineon Technologies 多芯片封装 HYPERFLASH
数据表
1,903库存量
最低： 1
倍数： 1

512 Mbit FBGA-24 S71KS512SC0 SMD/SMT 166 MHz - 40 C + 105 C
Infineon Technologies 多芯片封装 Nor
数据表
10库存量
最低： 1
倍数： 1

512 Mbit FBGA-24 S71KL512SC0 SMD/SMT 100 MHz - 40 C + 105 C
Infineon Technologies 多芯片封装 HYPERFLASH
数据表
73库存量
最低： 1
倍数： 1

256 Mbit FBGA-24 S71KL256SC0 SMD/SMT 166 MHz - 40 C + 105 C