POS 多芯片封装

结果: 5
选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS ECAD模型 类型 存储容量 封装 / 箱体 系列 安装风格 最大时钟频率 最小工作温度 最大工作温度
Micron 多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR2 8G 998库存量
最低: 1
倍数: 1
最大: 1,000
卷轴: 1,000

NAND Flash, Mobile LPDDR2 4 Gbit, 4 Gbit VFBGA-162 MT29RZ SMD/SMT 533 MHz - 40 C + 85 C
Micron MT29GZ5A5BPGGA-53IT.87J
Micron 多芯片封装 NAND MCP 8Gbit 149/224 WFBGA IT 1,167库存量
最低: 1
倍数: 1
最大: 1,000

NAND Flash, LPDDR4 4 Gbit, 4 Gbit WFBGA-149 MT29G SMD/SMT 200 MHz - 40 C + 85 C
Micron MT29GZ5A5BPGGA-53AAT.87J
Micron 多芯片封装 NAND MCP 8Gbit 149/224 WFBGA AT 216库存量
最低: 1
倍数: 1
最大: 1,000

NAND Flash, LPDDR4 4 Gbit, 4 Gbit WFBGA-149 MT29G SMD/SMT 200 MHz - 40 C + 105 C
Micron 多芯片封装 MASSFLASH/MOBILE DDR 6G 6库存量
最低: 1
倍数: 1
最大: 1,000
卷轴: 1,000

NAND Flash, Mobile LPDDR1 4 Gbit, 2 Gbit VFBGA-137 MT29C SMD/SMT 208 MHz - 40 C + 85 C
Micron 多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR2 6G 92库存量
最低: 1
倍数: 1
最大: 1,000
卷轴: 2,000

NAND Flash, Mobile LPDDR2 4 Gbit, 2 Gbit VFBGA-162 MT29RZ SMD/SMT 533 MHz - 40 C + 85 C