POS 多芯片封装

结果: 6
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数量 RoHS ECAD模型 类型
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封装 / 箱体
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最小工作温度
最大工作温度
Micron 多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR2 8G
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998库存量
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
最大： 100
: 1,000

NAND Flash, Mobile LPDDR2 4 Gbit, 4 Gbit VFBGA-162 MT29RZ SMD/SMT 533 MHz - 40 C + 85 C
Micron MT29GZ5A5BPGGA-53AAT.87J
Micron 多芯片封装 NAND MCP 8Gbit 149/224 WFBGA AT
数据表
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216库存量
最低： 1
倍数： 1
最大： 100

NAND Flash, LPDDR4 4 Gbit, 4 Gbit WFBGA-149 MT29G SMD/SMT 200 MHz - 40 C + 105 C
Micron MT29GZ5A5BPGGA-53IT.87J
Micron 多芯片封装 NAND MCP 8Gbit 149/224 WFBGA IT
数据表
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667库存量
最低： 1
倍数： 1
最大： 100

NAND Flash, LPDDR4 4 Gbit, 4 Gbit WFBGA-149 MT29G SMD/SMT 200 MHz - 40 C + 85 C
Micron 多芯片封装 MASSFLASH/MOBILE DDR 6G
数据表
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6库存量
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
最大： 100
: 1,000

NAND Flash, Mobile LPDDR1 4 Gbit, 2 Gbit VFBGA-137 MT29C SMD/SMT 208 MHz - 40 C + 85 C
Micron 多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR2 6G
产品评论
92库存量
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
最大： 100
: 2,000

NAND Flash, Mobile LPDDR2 4 Gbit, 2 Gbit VFBGA-162 MT29RZ SMD/SMT 533 MHz - 40 C + 85 C
Infineon Technologies 多芯片封装 HYPERFLASH
数据表
698库存量
最低： 1
倍数： 1

512 Mbit FBGA-24 S71KS512SC0 SMD/SMT 166 MHz - 40 C + 105 C