3.6 V 多芯片封装

结果: 8
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数量 RoHS ECAD模型 类型
存储容量
封装 / 箱体
系列
安装风格
最大时钟频率
最小工作温度
最大工作温度
Micron 多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR2 8G
数据表
产品评论
998库存量
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最低： 1
倍数： 1
最大： 100
: 1,000

NAND Flash, Mobile LPDDR2 4 Gbit, 4 Gbit VFBGA-162 MT29RZ SMD/SMT 533 MHz - 40 C + 85 C
Micron 多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR2 6G
产品评论
819库存量
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
最大： 100
: 1,000

NAND Flash, Mobile LPDDR2 4 Gbit, 2 Gbit VFBGA-162 MT29RZ SMD/SMT 533 MHz - 40 C + 85 C
Winbond 多芯片封装 spiFlash, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector
数据表
180库存量
最低： 1
倍数： 1
最大： 100

Serial NOR Flash 512 Mbit TFBGA-24 W25M512JV SMD/SMT 104 MHz - 40 C + 85 C
Infineon Technologies 多芯片封装 SEMPER
数据表
1,631库存量
最低： 1
倍数： 1

Flash, RAM 64 Mbit, 512 Mbit BGA-24 SMD/SMT 166 MHz - 40 C + 105 C
Infineon Technologies 多芯片封装 SEMPER
数据表
1,649库存量
最低： 1
倍数： 1
: 2,000

Flash, RAM 64 Mbit, 512 Mbit BGA-24 SMD/SMT 166 MHz - 40 C + 105 C
Infineon Technologies 多芯片封装 SEMPER
数据表
2,586库存量
最低： 1
倍数： 1

Flash, RAM 64 Mbit, 512 Mbit BGA-24 SMD/SMT 166 MHz - 40 C + 105 C
Infineon Technologies 多芯片封装 SEMPER
数据表
1,993库存量
最低： 1
倍数： 1
: 2,000

Flash, RAM 64 Mbit, 512 Mbit BGA-24 SMD/SMT 166 MHz - 40 C + 105 C
Micron 多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR2 6G
产品评论
92库存量
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
最大： 100
: 2,000

NAND Flash, Mobile LPDDR2 4 Gbit, 2 Gbit VFBGA-162 MT29RZ SMD/SMT 533 MHz - 40 C + 85 C